张鑫，硕士毕业于电子科技大学，曾两次获校级一等奖学金，申请发明专利3项，发表SCI论文三篇，EI会议论文一篇，其中两篇均为SCI二区，均为热设计领域文献。曾就职于中科院光电所，岗位为助理研究员，主要负责优化设计与热设计。现就职于深圳佰维存储科技有限公司，岗位为CAE工程师，主要负责芯片级、板级、系统级热仿真与热力耦合仿真，对芯片封装仿真有着较为深厚的经验。