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Alan_Li
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本科
简介
熟悉半导体的封装设计,工艺流程,熟练使用CAD, Solidworks,可以做静态结构,Icepack仿真
擅长领域
Mechanical
Icepak
静力学
生热传热
几何处理
网格处理
流-固&热耦合
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SolidWorks
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AutoCAD
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案例模型
使用Solidworks对TO247进行仿真时,封装模型内部的芯片和键合线应该如何设置?
键合线,根据焊接图设置,不同的焊线,焊点大小不一样
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