窦老师@封装砖家

毕业于兰州大学微电子学专业，长期从事于封装设计和封装工艺开发，职业生涯历经基板厂、封装厂、华为终端、某高端芯片设计公司。熟悉印制电路板（PCB、封装基板）、封装工艺、单板组装工艺，熟悉封装互连设计、系统单板互连设计、系统硬件方案设计，熟悉电源完整性和信号完整相关的仿真、分析、实测、问题定位，熟悉单板工艺和封装工艺，对热应力分析和可靠性试验有足够深入的理解。