HYPERMESH二次开发--电子产品芯片网格划分自动化

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当前总时长:29分30秒
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本课适合哪些人学习:

1 机械,电子,通信等机械电子行业的在读学生

2 消费电子品从业仿真工程师,包括手机,笔记本,PAD,行车记录仪等手持电子消费品

3 从事hypermesh二次开发的工程师等


你会得到什么:

芯片自动划分:

根据几何尺寸划分芯片

建立接触关系

焊脚/芯片表面相关的变量结果输出


课程介绍:

众所周知,目前电子产品种类很多,产品更新换代很快,已经步入快消品行列,这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格,其次消费者对产品越来越挑剔,对产品的创新性要求很高,如果产品的同质化严重,势必最终演化为价格战,利润率就无法保证。这就要求产品的研发周期大大缩短,留给仿真分析的时间不多了,由原来的2-3周时间缩短到现在的不到一周时间,这就决定了工程师必须提高工作效率,而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真软件的流程化/自动化。

本培训班主要为大家讲解如何借助于hypermesh的流程自动化技术,快速完成PCBA这部分的快速建模操作,可在几个小时内完成原来需要一周或者两周时间才能完成的工作,加快了产品的开发流程。

【项目实战】消费电子品仿真工程师进修班-获得电子消费品PCBA组件自动化处理能力

高级课程11讲 掌握Hypermesh二次开发5大核心能力


课程相关图片:

  • 第1讲 芯片建模自动化操作
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首次发布时间:2023-08-03
最近编辑:8月前

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