Ansys 电子产品结构 CAE分析

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共9讲 更新到第9讲
当前总时长:4小时12分24秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

电子产品工程师

结构设计工程师

机械仿真工程师

CAE/FEA工程师

理工科院校学生

Ansys Workbench 工程师


你会得到什么:

掌握 Ansys Workbench 对电子产品进行CAE仿真分析

分享十余年的电子产品结构仿真与应用经验

避免重复走弯路,反复交学费

高级接触控制,非线性分析的技巧

热固耦合,热应力分析

Ansys Workbench 软件仿真技巧


课程介绍:

应用 Ansys Workbench 进行电子产品的结构CAE分析,源文件版本为2022R1版。主要讲了电子插接件 - 插头连接分析,电子连接器 - 插拔力计算,金属弹片 CAE分析,FPC柔性电路板弯曲分析,PCB弯曲与芯片焊脚锡球强度,卡扣安装力与拆卸力 ,PCB的热变形与热应力分析,Flotherm XT与Ansys热固耦合等


课程相关图片:

  • 第1讲 Ansys电子产品-结构CAE-培训课程介绍
  • 第2讲 Ansys电子插接件-插头-CAE
  • 第3讲 Ansys电子连接器-插拔力-CAE
  • 第4讲 Ansys电子连接器-弹片-CAE
  • 第5讲 Ansys-FPC-柔性电路板弯曲-CAE
  • 第6讲 Ansys-PCB弯曲对芯片焊脚锡球的影响
  • 第7讲 Ansys-卡扣安装力与拆卸力-CAE
  • 第8讲 Ansys电子产品-热应力CAE分析
  • 第9讲 Ansys-Flotherm XT 热固耦合
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首次发布时间:2023-04-13
最近编辑:10月前
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