Ansys 电子产品结构 CAE分析

本课适合哪些人学习：

电子产品工程师

结构设计工程师

机械仿真工程师

CAE/FEA工程师

理工科院校学生

Ansys Workbench 工程师

你会得到什么：

掌握 Ansys Workbench 对电子产品进行CAE仿真分析

分享十余年的电子产品结构仿真与应用经验

避免重复走弯路，反复交学费

高级接触控制，非线性分析的技巧

热固耦合，热应力分析

Ansys Workbench 软件仿真技巧

课程介绍：

应用 Ansys Workbench 进行电子产品的结构CAE分析，源文件版本为2022R1版。主要讲了电子插接件 - 插头连接分析，电子连接器 - 插拔力计算，金属弹片 CAE分析，FPC柔性电路板弯曲分析，PCB弯曲与芯片焊脚锡球强度，卡扣安装力与拆卸力 ，PCB的热变形与热应力分析，Flotherm XT与Ansys热固耦合等

课程相关图片：