2023芯片设计仿真:探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案

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本课适合哪些人学习:

1、理工科学子和教授

2、有限元分析兴趣爱好者和应用者

3、芯片设计行业从业人员和研发工程师

4、有志于从事芯片设计研发工作的工程师


你会得到什么:

你可以回放2023芯片设计仿真以下七场讲座内容

第一期: ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题

第二期:芯片封装基本设计专题


课程介绍:

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现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案,也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起,做出多层功能芯片利用TSV连接在,被称为3D封装。HBM就是一种3D封装,不过是属于小规模的3D封装,大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻,等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日,仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来6场讲座,一起探索芯片设计、结构散热、电子产品可靠性和SIPI和EMC仿真解决方案。

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刘久轩 李桂花 曾家麟博士 林超文 张宗兵 某厂商仿真技术总监实战型高速PCB设计专家高级电磁应用工程师 望友科技技术总监安世亚太高级结构工程师

 直播安排

3月23日 ECAD导入芯片结构及热仿真 

4月2日 芯片封装基板设计专题

4月8日 散热仿真在封装中的应用

4月15日 芯片SIPI/EMC仿真关键技术和

4月20日 5G高速互连仿真技术与射频毫米

4月26日 DFM仿真分析加速IC应用测试

4月22日 ADS2023最新功能和Com与

4月22日 射频微波天线的设计、启发与思考

为芯片设计仿真学习者准备的学习资料,永久免费更新,欢迎推荐相关学习资料

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课程相关图片:

  • 第1讲 ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题-20230323
  • 第2讲 芯片封装基板设计专题-20230402
  • 第3讲 热仿真在电子封装领域的应用-20230409
  • 第4讲 5G高速互连仿真技术与射频毫米波PCB设计-20230422
  • 第5讲 芯片SIPI/EMC仿真关键技术和解决方案-20230423
  • 第6讲 Sherlock电子产品可靠性分析技术专题-20230425
  • 第7讲 DFM仿真分析加速IC应用测试验证
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首次发布时间:2023-04-02
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