《双12特惠》从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程

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共160讲 更新到第177讲
当前总时长:1天10小时55分17秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

热设计工程师

结构工程师

硬件工程师

散热器工程师

导热材料工程师

风扇工程师

风扇、散热器、TIM、换热器、TEC等FAE、销售、业务员

电子产品项目经理

计划从事散热设计的在校学生


你会得到什么:

课程基于零热学基础的对象人群,精简、形象介绍从事散热设计必备的基础理论知识,然后结合大量工程实例,实际演示Ansys Icepak热仿真软件的正确使用方法,详解各类物料的选型和优化设计,总结各类常见产品的散热设计原则。让你快速掌握能够直接解决工程散热问题的方法,极大提高工作能力。


课程介绍:

总体上,除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外,本课程还尝试从工程实例角度入手,回答如下问题:

1.为什么电子产品要控制温度?

2.温度控制的基本理论依据是什么?

3.芯片、单板等内部组成如此复杂,我们如何从热设计的角度理解它们?

4.温度控制常用的手段有哪些?

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件?如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度?

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下,同步控制好产品噪音?

7.如何对产品进行热测试验证工作?这些设备的工作原理是怎样的?就验证结果精度而言,各自有什么优缺点?

8.如何使用热仿真软件加速设计进程,甚至实现智能化乃至自动化设计?

9.作为一个相对新兴的职能,如何融入到产品当前成熟的开发流程中去?

这几个问题,学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

获取课程文件解压密码和书籍(寄送书籍需要您提供自己的地址电话收件人,由书店寄送,通常在发送地址后3~5天后收到),需联系作者。

** 重要提醒:从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人,书籍读者超万人,精力所限,不再提供一对一答疑,有疑问可以邮件或电话给书籍作者,针对特定问题,定期录制视频详细解答 **

讲师介绍:陈继良

学习经历:中国科学院大学(广州能源研究所)工程热物理学硕士,从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。

工作经历:曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案,提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司,同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问,从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。

培训经历:开发了“从零开始学散热”系列视频,分享不同产品的热设计方法,以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验,撰写《从零开始学散热》一书,从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。

课程安排

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系列课安排表

从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程

第一章热设计基本认知

1-1为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制

1-2热设计方案优劣的判断基准

1-3热设计之传热学基础-热传导

1-4热设计之传热学基础-热对流

1-5热设计之传热学基础-热辐射

1-6热设计颜色对产品散热的影响

1-7加深理解——生活中的传热学现象

1-8热设计之流体力学-流体的基本物理性质

1-9表压,真空度,绝对压强,动压,静压,总压

1-10热设计之流体力学-层流和湍流

1-11加深理解-生活中的流体力学

1-12热设计之热力学-热力学三定律判断散热可行性

1-13加深理解——生活中的热力学

1-14热设计工程师的职责

1-15热设计的工作方法与流程

1-16回顾与总结——建立热设计基本认知

第二章热设计或热仿真中的专业术语

2-1理解专业术语:Tj结温,Tc壳温,Rjc结壳热阻,Rjb结板热阻,Rja结到环境热阻

2-2热阻和热特性参数的区别和在热设计中的用法

2-3热仿真,热测试和热设计

2-4仿真底层原理简释

2-5仿真求解过程简释

2-6热仿真流程

2-7选择合适的仿真软件

2-8认识Ansys Icepak操作界面——实例

2-9 Ansys Icepak默认关键快捷键功能——实例演示

第三章Ansys Icepak热仿真实例——风冷机箱

3-1实操-1-机箱和风扇

3-2实操-2-单板和元器件

3-3实操-3-双热阻芯片

3-4实操-4-网格划分和求解器设定

3-5实操-5-结果分析和后处理

3-6对齐操作演示

3-7重要:使用仿真软件刻画实际问题的基本思想

3-8理解Block和Plate的各项设定

3-9理解Grilles的各项设定

3-10理解Openings的各项设定

3-11理解Source的各项设定

3-12理解Resistance,Wall和Cabinet

3-13总结:使用Ansys Icepak进行热仿真基本方法

第四章常见散热物料解读及其仿真建模方法

4-1散热角度了解PCB和PCB的Icepak建模仿真

PCB简化建模演示

PCB-Detail模型

PCB导入布线文件-说明和实操

4-2散热角度了解芯片和芯片在Icepak中的建模仿真

芯片的内部结构

常见封装形式之PBGA

常见封装形式之CBGA和FC-BGA

常见封装形式之QFP,QFN,SOP和TO

芯片热考虑趋势

芯片建模-说明和实操

4-3散热器

常见散热器类型及其适用场景

散热器的工程优化设计思想

散热器建模-解释说明和实例演示

块拼接和片齿散热器

针齿散热器

概念模型和异形散热器

4-4导热材料

硅脂,衬垫,凝胶和相变片的技术现状、优缺点和选型使用

石墨片,导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用

导热材料选用具体工程案例.

导热材料计算和选型深层复杂性

导热材料建模-说明和实例演示

导热材料建模-3D Block及材料赋属性注意事项

导热材料建模-3D Plate及2D Plate

导热材料建模-热阻参数建模

不同TIM建模方式对温度云图的影响

4-5风扇

风扇电气参数和可靠性影响因素

风扇PQ线和工作点的意义

风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向

风扇建模-说明

轴流风扇建模-几何参数设定

2D-3D风扇的各项几何设定

Intake-Exhaust和Internal风扇的使用

风扇其它各属性意义和设定方法

离心风扇的建模

工作点查看和海拔设定

4-6总结——设计与仿真的深度结合



课程相关图片:

  • 第一章 为什么要学热热设计
  • 第1讲 1 第0部分-为什么选择此课程-内容介绍
  • 第2讲 2 第0部分-为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制
  • 第二章 学习热设计的方向感
  • 第3讲 3 第一部分 建立方向感——什么是好的热设计
  • 第4讲 4 第一部分 建立方向感——热设计之传热学基础-热传导
  • 第5讲 5 第一部分 建立方向感——热设计之传热学基础-热对流
  • 第6讲 6 第一部分 建立方向感——热设计之传热学基础-热辐射
  • 第7讲 7 第一部分 建立方向感——颜色对产品散热的影响
  • 第8讲 8 第一部分 建立方向感——加深理解-生活中的传热学
  • 第9讲 9 第一部分 建立方向感——热设计之流体力学-流体的基本物理性质
  • 第10讲 10 第一部分 建立方向感——热设计之流体力学-表压,真空度,绝对压强,动压,静压和总压
  • 第11讲 11 第一部分 建立方向感——热设计之流体力学-层流和湍流
  • 第12讲 12 第一部分 建立方向感——热设计之流体力学-生活中的流体力学
  • 第13讲 13 第一部分 建立方向感——热设计之热力学-热力学三定律在散热可行性判断中的重要作用
  • 第14讲 14 第一部分 建立方向感——热设计之热力学-生活中的热力学
  • 第15讲 15 第一部分 建立方向感——热设计工程师的职责
  • 第16讲 16 第一部分 建立方向感——热设计工程师工作方法
  • 第17讲 17 第一部分 建立方向感——内容回顾
  • 第三章 热设计必须掌握的专业术语
  • 第18讲 18 第二部分 理解专业术语——单板PCB,散热器HS和风扇Fan
  • 第19讲 19 第二部分 理解专业术语:Tj结温,Tc壳温,Rjc结壳热阻,Rjb结板热阻,Rja结到环境热阻
  • 第20讲 20 第二部分 理解专业术语——热阻和热特性参数的区别和合理用法
  • 第21讲 21 第二部分 理解专业术语——导热界面材料TIM,换热器HE和热电冷却器TEC
  • 第22讲 22 第二部分 理解专业术语——导风板,开孔率,热管和VC,冷板
  • 第23讲 23 第二部分 理解专业术语——风阻和IP防护等级
  • 第24讲 24 第二部分 理解专业术语——内容总结
  • 第四章 热设计的仿真知识基础
  • 第25讲 25 第三部分 仿真知识基础——热仿真,热测试和热设计
  • 第26讲 26 第三部分 仿真知识基础——理解底层原理
  • 第27讲 27 第三部分 仿真知识基础——理解求解过程
  • 第28讲 28 第三部分 仿真知识基础——热仿真流程
  • 第29讲 29 第三部分 仿真知识基础——选择软件
  • 第30讲 30 第三部分 仿真知识基础——内容总结
  • 第五章 Icepak软件基础操作
  • 第31讲 31 第四部分 Icepak基本操作——认识操作界面
  • 第32讲 32 第四部分 Icepak基本操作——认识操作界面-实例
  • 第33讲 33 第四部分 Icepak基本操作——默认快捷键的功能-实例
  • 第34讲 34 第四部分 Icepak基本操作——一个简单的例子-预览
  • 第35讲 35 第四部分 Icepak基本操作——例子-实操-1-机箱和风扇
  • 第36讲 36 第四部分 Icepak基本操作——例子-实操-2-单板和元器
  • 第37讲 37 第四部分 Icepak基本操作——例子-实操-3-双热阻芯片和简化的散热器
  • 第38讲 38 第四部分 Icepak基本操作——例子-实操-4-网格划分和求解器设定
  • 第39讲 39 第四部分 Icepak基本操作——例子-实操-5-结果分析和后处理
  • 第40讲 40 第四部分 Icepak基本操作——对齐的快捷操作
  • 第41讲 41 第四部分 Icepak基本操作——【重要】使用仿真软件刻画实际问题的基本思想
  • 第42讲 42 第四部分 Icepak基本操作——理解Block和Plate的各项设定
  • 第43讲 43 第四部分 Icepak基本操作——求解Grilles的各项设定
  • 第44讲 44 第四部分 Icepak基本操作——理解Openings的各项设定
  • 第45讲 45 第四部分 Icepak基本操作——理解Source的各项设定
  • 第46讲 46 第四部分 Icepak基本操作——理解Resistance,Wall和Cabinet
  • 第47讲 48 第四部分 Icepak基本操作——内容总结
  • 第六章 理解热相关部件专题
  • 第48讲 49 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解PCB
  • 第49讲 50 第五部分 深度理解热相关部件-PCB建模——PCB简化建模
  • 第50讲 51 第五部分 深度理解热相关部件-PCB建模——PCB简化建模演示
  • 第51讲 52 第五部分 深度理解热相关部件-PCB建模——PCB-Detail模型
  • 第52讲 53 第五部分 深度理解热相关部件-PCB建模——PCB导入布线文件-说明
  • 第53讲 54 第五部分 深度理解热相关部件-PCB建模——PCB导入布线文件-实操
  • 第54讲 55 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:简介
  • 第55讲 56 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:芯片的内部结构
  • 第56讲 57 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:封装的分类
  • 第57讲 58 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:PBGA
  • 第58讲 59 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:CBGA和FC-BGA
  • 第59讲 60 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:QFP, QFN, SOP 和 TO
  • 第60讲 61 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:芯片热考虑趋势
  • 第61讲 62 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度了解芯片:总览
  • 第62讲 63 第五部分 深度理解热相关部件-芯片建模-说明
  • 第63讲 64 第五部分 深度理解热相关部件-芯片建模-实操-块和双热阻
  • 第64讲 65 第五部分 深度理解热相关部件-散热角度理解散热器-常见散热器类型解读
  • 第65讲 66 第五部分 深度理解热相关部件-散热器优化设计思想
  • 第66讲 67 第五部分 深度理解热相关部件-散热器建模-说明
  • 第67讲 68 第五部分 深度理解热相关部件-散热器建模:块拼接和片齿散热器
  • 第68讲 69 第五部分 深度理解热相关部件-散热器建模:针齿散热器
  • 第69讲 70 第五部分 深度理解热相关部件-散热器建模:概念模型和异形散热器
  • 第70讲 71 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料的作用
  • 第71讲 72 第五部分 深度理解热相关部件-硅脂,衬垫,凝胶和相变片的优缺点
  • 第72讲 73 第五部分 深度理解热相关部件-石墨片,导热粘胶和灌封胶的优缺点-更新版
  • 第73讲 74 第五部分 深度理解热相关部件-常见导热材料的选用方法解读
  • 第74讲 75 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料选用具体工程案例
  • 第75讲 76 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料计算和选型深层复杂性
  • 第76讲 77 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料建模-说明
  • 第77讲 78 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料建模-基本操作回顾
  • 第78讲 79 第五部分 深度理解热相关部件导热材料建模-3DBlock及材料赋属性注意事项
  • 第79讲 80 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料建模-3DPlate及2DPlate
  • 第80讲 81 第五部分 深度理解热相关部件-导热材料建模-热阻参数建模
  • 第81讲 82 第五部分 深度理解热相关部件-不同TIM建模方式对温度云图的影响
  • 第82讲 83 第五部分 深度理解热相关部件-风扇基本知识
  • 第83讲 84 第五部分 深度理解热相关部件-风扇电气参数和可靠性影响因素
  • 第84讲 85 第五部分 深度理解热相关部件-风扇PQ线和工作点的意义
  • 第85讲 86 第五部分 深度理解热相关部件-风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向
  • 第86讲 87 第五部分 深度理解热相关部件-风扇建模 - 说明
  • 第87讲 88 第五部分 深度理解热相关部件-认识几种轴流风扇的形态和适用场景
  • 第88讲 89 第五部分 深度理解热相关部件-2D-3D风扇的各项几何设定
  • 第89讲 90 第五部分 深度理解热相关部件-Intake-Exhaust和Internal风扇的使用
  • 第90讲 91 第五部分 深度理解热相关部件-风扇其它各属性意义和设定方法
  • 第91讲 92 第五部分 深度理解热相关部件-离心风扇的建模
  • 第92讲 93 第五部分 深度理解热相关部件-工作点查看和海拔设定
  • 第93讲 94 第五部分 深度理解热相关部件-设计与仿真的深度结合——内容总结
  • 第七章 Icepak 软件网格划分专题
  • 第94讲 95 第六部分 网格划分——内容说明
  • 第95讲 96 第六部分 网格划分——网格的意义和各种网格的优缺点
  • 第96讲 97 第六部分 网格划分——类型简介和基本规则
  • 第97讲 98 第六部分 网格划分——网格质量判定
  • 第98讲 99 第六部分 网格划分——网格质量查看-具体操作演示
  • 第99讲 100 第六部分 网格划分——控制全局网格最重要的三个参数
  • 第100讲 101 第六部分 网格划分——阶梯网格和均一化网格
  • 第101讲 102 第六部分 网格划分——local-multilevel和options中的设定
  • 第102讲 103 第六部分 网格划分——Misc设定和Icepak网格生成机制
  • 第103讲 104 第六部分 网格划分——MesherHD和非结构化六面体网格设置差异
  • 第104讲 105 第六部分 网格划分——非连续网格的基本设定及其局限性
  • 第105讲 106 第六部分 网格划分——非连续网格的细节设定
  • 第106讲 107 第六部分 网格划分——非连续网格设定操作演示
  • 第107讲 108 第六部分 网格划分——非连续网格划分常见错误解决
  • 第108讲 109 第六部分 网格划分——Per-Object网格设置-Block的设置演示
  • 第109讲 110 第六部分 网格划分——多级网格
  • 第110讲 111 第六部分 网格划分——多级网格的设置
  • 第111讲 112 第六部分 网格划分——多级网格和均一化网格设置的实际效果展示
  • 第112讲 113 第六部分 网格划分——多级网格-均一化网格-3DCutCells-阶梯网格的完美配合
  • 第113讲 114 第六部分 网格划分——缓冲层Buffer Layers的进一步解读
  • 第114讲 115 第六部分 网格划分——各种网格划分设定之间的覆盖关系
  • 第115讲 116 第六部分 网格划分——常见网格划分错误及其解决办法
  • 第116讲 117 第六部分 网格划分——内容总结
  • 第八章 Icepak热设计CAD导入
  • 第117讲 118 第七部分 CAD导入——SCDM的移动和导入文件
  • 第118讲 119 第七部分 CAD导入——说明
  • 第119讲 120 第七部分 CAD导入——切割-根据结构特征施加针对性转化层级
  • 第120讲 121 第七部分 CAD导入——CAD转化到Icepak中详细演示及常见问题处理办法
  • 第121讲 122 第七部分 CAD导入——此转化模型结构树整理和相关参数补充检查
  • 第122讲 123 第七部分 CAD导入——导入的CAD模型-网格的逐步优化
  • 第123讲 124 第七部分 CAD导入——内容总结
  • 第九章 Icepak模型设定和参数化计算
  • 第124讲 125 第八部分 模型设定和参数化计算——自然散热对流起因相关设定
  • 第125讲 126 第八部分 模型设定和参数化计算——自然散热辐射模型详细解读
  • 第126讲 127 第八部分 模型设定和参数化计算——模型基本设定
  • 第127讲 128 第八部分 模型设定和参数化计算——参数化求解的基本含义和设定方法
  • 第128讲 129 第八部分 模型设定和参数化计算——参数化计算实际操作
  • 第129讲 130 第八部分 模型设定和参数化计算——内容总结
  • 第十章 Icepak热设计经验之谈
  • 第130讲 131 第九部分 经验之谈——建模基础建议汇总
  • 第131讲 132 第九部分 经验之谈——网格划分建议汇总
  • 第132讲 133 第九部分 经验之谈——辐射模型和以及收敛问题的理解
  • 第133讲 134 第九部分 经验之谈——软件高级求解控制,收敛问题解决办法以及后处理
  • 第134讲 135 第九部分 经验之谈-内容总结
  • 第十一章 Icepak交互方式深度解析
  • 第135讲 136 第十部分 Icepak交互方式深度解析——File的主要功能-融合模型-Pack模型-导入导出对象
  • 第136讲 137 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Edit-库文件的存取-改变系统默认设定
  • 第137讲 138 第十部分Icepak交互方式深度解析——View的主要功能-模型总结-对象显示
  • 第138讲 139 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Orient的主要功能-调整视角-保存视角
  • 第139讲 140 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro功能概述
  • 第140讲 141 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro-一键创建几何近似体
  • 第141讲 142 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro-斜齿散热器-打散散热器-辐射状散热齿
  • 第142讲 143 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro-创建常见封装的元器件-旋转不可旋转体-
  • 第143讲 144 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro-机房模块-空调-机柜-电源-地板
  • 第144讲 145 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro其它辅助功能
  • 第145讲 146 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Macro-定位发散源-检查模型-对齐率-自动划分网格
  • 第146讲 147 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Model-多种展示模型的方式-创建材料库-快速编辑优先级
  • 第147讲 148 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Solve-求解器的控制设定-定义输出检查结果
  • 第148讲 149 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Post-后处理的各项功能
  • 第149讲 150 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Report-查看风扇工作点-查看体和面的物理量分布
  • 第150讲 151 第十部分 Icepak交互方式深度解析——Windows和Help-调出最小化的窗口-调出帮助文档
  • 第151讲 152 第十部分 Icepak交互方式深度解析————内容总结
  • 第十二章 热测试
  • 第152讲 153 第十一部分 热测试——内容提纲
  • 第153讲 154 第十一部分 热测试——热测试的目的及注意事项的分析
  • 第154讲 155 第十一部分 热测试——热电偶基本原理和测试具体操作注意事项
  • 第155讲 156 第十一部分 热测试——测温位置的选择
  • 第156讲 157 第十一部分 热测试——红外摄像仪基本原理和测试具体操作注意事项
  • 第157讲 158 第十一部分 热测试——电学法测温-结构函数-芯片内部破损检测
  • 第158讲 159 第十一部分 热测试——热阻测试-流阻测试和噪音测试简介
  • 第159讲 160 第十一部分 热测试——热测试实验室的建设——常用设备分享
  • 第十三章 噪音与风扇
  • 第160讲 161 第十二部分——噪音概述和风扇智能调速(上)
  • 第161讲 162 第十二部分——噪音概述和风扇智能调速(下)
  • 第162讲 内容增补6-芯片发热机理和FinFET-GAA-碳基芯片实现后热设计的未来
  • 第163讲 内容增补7-导热硅胶片和导热凝胶的导热机理及其局限性
  • 第164讲 内容增补8-几款新型复合热管理材料的特征
  • 第165讲 内容增补9-从这几款复合材料谈热设计工程师技术升级之路
  • 第166讲 内容增补14-热设计速算数据库01——必要性及适用限制
  • 第167讲 内容增补15-热设计速算数据库02——自然散热
  • 第168讲 内容增补16-热设计速算数据库03——强迫风冷
  • 第169讲 内容增补17-热设计速算数据库04——液冷
  • 第170讲 内容增补18-热设计速算数据库05——适用范围再解释
  • 第171讲 内容增补19-热管理行业的未来-对在校生的一次演讲
  • 第172讲 内容增补20-液冷为什么节能及热问题趋势再解读
  • 第173讲 内容增补21-高热流密度芯片封装热管理材料的一些顾虑
  • 第174讲 内容增补22-高导热絶縁基板和片上冷却的一些观点
  • 第175讲 内容增补23-TEC工作原理的微观解读
  • 第176讲 内容增补24-TEC工作时的温度分布和几何参数影响
  • 第177讲 内容增补25-TEC最优工作点的概念
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2020-05-07
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