1、理工学学子和高校教师;
2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人
3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者
本次交流探讨各大厂对芯片/PCB翘曲痛点的工艺重视,并揭露通过ANSYS仿真技术如何进行翘曲方案的评估,配合许多完整的案例,让您一窥究竟。
1、翘曲对于芯片/PCB制程有多大的影响
2、翘曲首要改善的重点思路
3、利用仿真准确预测翘曲的方法
4、结构/热/材料环环相扣的认识
5、理解主流大厂如何仿翘曲问题
一、讲师介绍
曾家麟 中央大学机械工程博士,仿真秀专栏作者,莎益博仿真团队技术总监,加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体仿真顾问 ,从事ANSYS CAE/CFD仿真计算17余年。
曾博士的线上代表作品——《ANSYS CFD从入门到精通,搞定流体仿真之建模设计、网格划分、从求解计算和后处理》(点击查看)
二、授课大纲
1、芯片/PCB封装翘曲问题说明
2、芯片/PCB过回流焊质量问题控制
3、ANSYS有限元/有限体仿真思路与方案
4、PCB复杂层板结构材料仿真方法
5、芯片复杂电路材料翘曲仿真方法
6、通过ANSYS仿真预测翘曲方法要点
7、台/日经典案例分享
三、其他
本课程为2022汽车仿真设计学习月第六期直播回放,授课讲义资料请在附件下载,欢迎在视频下发留言与我互动。