《国庆特惠》HFSS信号完整性分析20讲-让你拥有信号完整性频域和时域仿真分析能力

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本课适合哪些人学习:

① 学习型仿真工程师

② 理工科院校学生

③ 从事高速PCB设计的layout工程师

④ 从事高速连接器设计的工程师

⑤ 跟高速器件、芯片设计相关的工程师

⑥ HFSS和HFSS 3D layout软件学习和应用者


你会得到什么:

① 学员可以掌握HFSS信号完整性仿真分析方法、HFSS 3d layout 中PCB的仿真分析方法、circuit simulator中信号完整时域仿真分析方法、Q2D在传输线阻抗特性分析中的妙用、以及HFSS中的高效建模方法等

② 掌握常见无源互连结构,包含封装、PCB、连接器的准确模型建立方法;

③ 掌握常见无源互连结构的阻抗优化方法和注意事项;

④ 掌握无源互连结构频域、时域信号完整性分析方法;

⑤ 深入理解阻抗(TDR)、反射、损耗(带宽)、串扰等基础概念;

⑥ 解决学员在HFSS学习过程中资料陈旧、无参考模型的痛点;

⑦ 购买系列课的付费用户,可以获得1套完整的常见无源互连结构的仿真模型(非涉密),以及QSFP28 connector、SMA转接头的仿真模型(非涉密)、芯片外围封装设计的仿真模型(非涉密);


课程介绍:

通过本课程的学习可以掌握HFSS信号完整性仿真分析方法、HFSS 3d layout 中PCB的仿真分析方法、circuit simulator中信号完整时域仿真分析方法、Q2D在传输线阻抗特性分析中的妙用、以及HFSS中的高效建模方法等

课程资料

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一、课程介绍

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1 HFSS常用快捷键及一些高效建模技巧分享

2 HFSS信号完整性分析软件设置大全

3 PCB模型导入方法以及layout层叠设置

4 PCB模型的裁剪及简化

5 HFSS 3d layout端口设置及转HFSS model方法

6 HFSS 3d layout直接求解实例

7 差分线(diff pair)阻抗特性分析实例

8 耦合电容(DC-block capacitor)阻抗优化实例

9 高速过孔(vias)仿真实例

10 BGA焊球阻抗优化实例

11 软硬结合板(PCB和FPC interface)阻抗优化实例

12 金手指(golden fingers) QSFP28 connector仿真实例

13 水平安装SMA转接头仿真实例

14 垂直安装SMA转接头仿真实例

15 Q2D在连接器仿真中的妙用

16 完整无源通道频域仿真实例

17 完整无源通道时域仿真实例

18 芯片封装仿真实例1

19 芯片封装仿真实例2

20 HFSS信号完整性仿真总结

讲师介绍

萧老师,仿真秀优秀讲师,8年的高频仿真分析从业经验,电磁场与微波技术专业,硕士学历。曾从事手机终端天线设计、无线AP智能天线设计、当前专注于光模块光器件光芯片的信号完整性仿真和设计。个人案例:高速光电芯片仿真某智能天线设计高速光模块PCB\FPC的仿真设计高速TOSA\ROSA器件的仿真设计

请各位苹果手机和IOS系统的用户通过仿真秀官网(http://www.fangzhenxiu.com)购买本课程。登陆并购买成功后,仍旧支持苹果手机APP与官网同步观看本视频由于个人原因,暂不提供答疑,请酌情购买,提供订阅用户交流群服务)。

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  • 第2讲 lesson1 常用快捷键及高效建模技巧
  • 第3讲 lesson 2 SI仿真软件设置大全
  • 第4讲 lesson 3 PCB模型导入及层叠设置
  • 第5讲 lesson 4 PCB模型的裁剪和简化.avi
  • 第6讲 lesson5 3d layout端口设置及转hfss model方法.wmv
  • 第7讲 纠正一个错误.wmv
  • 第8讲 lesson 6.1 3d layout导入垂直安装SMA转接头.wmv
  • 第9讲 lesson6.2 TX通道完整仿真实例.wmv
  • 第10讲 建模补基础篇01.wmv
  • 第11讲 lesson 7.1 建立差分线模型的4种方法.wmv
  • 第12讲 lesson 7.2 使用Q2D分析差分线阻抗.wmv
  • 第13讲 lesson 7.3 差分线TDR仿真注意事项.wmv
  • 第14讲 lesson 8.1 wave port的deembedding功能介绍.wmv
  • 第15讲 lesson8.2 不同类型电容model介绍及其建模方法说明.wmv
  • 第16讲 lesson 8.3 电容阻抗优化方法及其注意事项.wmv
  • 第17讲 lesson 8.4 使用瞬态求解器优化电容阻抗.wmv
  • 第18讲 带宽概念的讲解.wmv
  • 第19讲 lesson9.1 过孔的由来以及回流孔的作用.wmv
  • 第20讲 lesson9.2 过孔优化方法介绍.wmv
  • 第21讲 lesson9.3 3d layout和HFSS联合建立过孔模型.wmv
  • 第22讲 lesson9.4 HFSS建立过孔模型方法.wmv
  • 第23讲 lesson9.5 过孔阻抗优化注意事项.wmv
  • 第24讲 lesson10.1 如何快速建立BGA芯片封装
  • 第25讲 lesson 10.2 BGA阻抗优化限制因素
  • 第26讲 lesson 11.1 PCB和FPC interface仿真注意事项
  • 第27讲 lesson 11.2 利用Group对模型进行分组
  • 第28讲 lesson 11.3 由现成的layout生成interface model
  • 第29讲 lesson 11.4 由3d layout建立FPC模型
  • 第30讲 lesson 11.5 由3D layout建立PCB模型
  • 第31讲 lesson 11.6 由HFSS直接建立PCB模型
  • 第32讲 lesson 13.1 水平安装SMA仿真实例
  • 第33讲 lesson 13.2 SMA模型的拆解
  • 第34讲 lesson 13.3 根据规格书来建立SMA模型
  • 第35讲 lesson 13.4 SMA仿真注意事项1
  • 第36讲 lesson 13.5 SMA仿真注意事项2
  • 第37讲 lesson 14.1 垂直安装SMA仿真注意事项
  • 第38讲 lesson 14.2 垂直安装SMA与走线在不同层实例
  • 第39讲 lesson 14.3 垂直安装SMA与走线在同层实例
  • 第40讲 lesson 15.1 关于Q2D的更多细节
  • 第41讲 lesson 15.2利用Q2D分析金手指阻抗
  • 第42讲 lesson 15.3简要谈下如何拆解连接器模型
  • 第43讲 lesson 15.4 connector模型拆解步骤1
  • 第44讲 lesson 15.5 connector模型拆解步骤2
  • 第45讲 lesson 15.6 connector模型拆解步骤3
  • 第46讲 lesson 15.7 金手指仿真事宜
  • 第47讲 lesson 16 整体通道频域仿真综述
  • 第48讲 lesson 17.1 时域仿真,从简单的RC电路说起
  • 第49讲 lesson 17.2 巧用寄生电感改善性能
  • 第50讲 lesson 17.3 LNA线性网络分析
  • 第51讲 lesson 17.4 电流源和电压源
  • 第52讲 lesson 17.5 传输线模型和使用S参数注意事项
  • 第53讲 lesson 17.6 基本眼图分析方法
  • 第54讲 lesson 17.7 FFE前馈均衡
  • 第55讲 lesson 17.8 IBIS-AMI模型用法
  • 第56讲 lesson 17.9 IBIS-AMI模型的redriver and retimer
  • 第57讲 lesson 18.1 芯片应用级联仿真说明
  • 第58讲 lesson 18.2 提取芯片外围封装S参数
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首次发布时间:2019-08-10
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