电子产品先进设计公开课(第五期):软板及软硬结合板设计挑战及解决方案

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本课适合那些人学习:

1、理工科学子和教师

2、电子工程师

3、PCB设计工程师

4、项目负责人


对学员的帮助是什么:

通过此次研讨会学习,学员可以系统地学习到FPC的发展历史,材料特性,加工制造流程,设计方法及注意事项。帮助学员充分掌握FPC设计精髓,在人才济济的市场中为个人能力添砖加瓦。


课程介绍:

随着电子产品消费市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已经成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在PCB生产市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年以超过20%的产值速度增长,在PCB市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。有人预言:“在明天,柔性板将会主宰着精细线路的世界”。

由于FPC具有弯折性,体积小,重量轻,可靠性高的特点,在高精度电子产品中被越来越广泛地采用。可以发现,目前市场上的电子设备中,FPC产品无论是从数量,还是从复杂度上,都呈现明显上升趋势。市场产品的需求也导致对专业设计人员的渴望,以往人们都认为主板设计才是电子产品的灵魂,但慢慢发现,最终产品的质量,生产良率,组装及返修,往往都是劣质的FPC设计所造成的。越来越多的设计团队开始有专职的FPC设计人员,这些优秀的工程师不只是需要具有互连的设计能力,最重要的是与市场和工艺多多接触,不断地评估新材料,根据制造工艺更新设计规范,优化设计及装配流程,从而才能保证电子产品具有较高的品质和较低的制造及维护成本。

电子产品先进设计公开课

第五期:软板及软硬结合板设计挑战及解决方案

——复杂FPC设计方法演示

一、直播嘉宾

吴岩,仿真秀优秀讲师, 2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作,后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作,对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。2015年加入Mentor Graphics,负责中国板级解决方案技术支持业务,为客户提供综合板级解决方案,先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。

二、直播大纲

1、FPC的发展历史

2、FPC材料简介

3、FPC具体设计方法

4、在线答疑和交流

三、相关课程

电子产品先进设计第一讲:3D器件模型的工程实践案例

电子产品先进设计公开课(第二期):多维度并行协同设计方法

电子产品先进设计公开课(第三期):EDM Library企业级中心库管理平台介绍及演示

电子产品先进设计公开课(直播) 第四期:SiP与PCB联合设计方案演示


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首次发布时间:2021-03-11
最近编辑:4月前
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