电子产品先进设计公开课 第四期:SiP与PCB联合设计方案演示

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当前总时长:50分18秒
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本课适合哪些人学习:

1、理工科学子和教师

2、封装设计工程师

3、电子工程师

4、PCB设计工程师

5、项目负责人


你会得到什么:

通过此次研讨会学习,学员可以了解到互联世界未来的发展趋势,当前SiP设计过程中所面临的挑战,深刻地理解SiP与PCB联合设计方法所带来的收益,以及如何应用xSI xPD平台来创建并管理多个封装基板及PCB设计,如何高效地提高设计效率,缩短产品研发周期。欢迎添加仿真小助手微信好友(fangzhenxiu999)进入SIP和PCB交流群。


课程介绍:

在后摩尔定律时代,系统级封装SiP设计已经成为半导体技术继续向前发展的另外一条道路。SiP封装设计是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设计、制造和应用广泛涉及到物理学、化学、力学、微电子学、电子学、光学、生物医学和控制工程等多个学科。随着集成电路技术的飞速发展和工艺尺寸的不断减小,芯片对低功耗,电源噪声和可靠性也提出了越来越高的要求。同时为了满足新产品上市的时间节点要求,也必须尽量缩短芯片的设计周期。SiP的优势包括用户IP集成、IP复用、混合模拟/数字设计、设计风险低、集成大型存储器、降低工艺复杂性、降低开发成本和缩短上市时间等。

目前一款产品通常都是由多颗SiP芯片及PCB联合完成互联的,如果单独考虑各个SiP的封装设计,最后再在PCB端实现互联,不仅链路优化不好,而且会造成信号链路过长,信号传输速度提升遇到瓶颈等问题。本次公开课主要针对越来越复杂的SiP和PCB的联合优化及设计进行讲解及演示,使用户可以从系统的角度去规划及优化所有链路设计,提高信号链路质量的同时,缩短项目设计周期。

电子产品先进设计公开课(直播)

第四期SiP与PCB联合设计方案

——复杂多封装与PCB综合优化及设计演示

一、直播嘉宾

吴岩,仿真秀优秀讲师, 2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作,后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作,对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。2015年加入Mentor Graphics,负责中国板级解决方案技术支持业务,为客户提供综合板级解决方案,先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。

二、直播大纲

1、复杂SiP与PCB联合设计所遇到的新挑战

2、基于xSI与xPD平台的优化及设计方案

3、xSI与xPD平台的优化及设计演示

4、在线答疑和交流

三、相关课程

电子产品先进设计第一讲:3D器件模型的工程实践案例

电子产品先进设计公开课(第二期):多维度并行协同设计方法

电子产品先进设计公开课(第三期):EDM Library企业级中心库管理平台介绍及演示


课程相关图片:

  • 第1讲 复杂多封装与PCB综合优化及设计演示
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首次发布时间:2021-03-09
最近编辑:3年前
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