简介
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评价
本课适合哪些人学习：
1、正在做液冷散热设计或仿真、但卡在某个瓶颈上的工程师 尤其是这两类：压降预算不够用的，和温度余量算不清的。
2、高校热管理、流体、传热方向的研究生与青年教师 尤其是已经自己跑过几轮共轭传热、但结果出来后不知道该怎么下结论的。
3、需要判断液冷方案能不能用到自己产品上的技术负责人 / 研发经理，本场给出路线选择的参考信息（有哪些技术路线，能力范围在哪里），帮你在立项阶段问对问题。
4、想转入液冷散热、但缺设计方法和案例积累的工程师，本场完整看到一条从定义 → 设计 → 结论的脉络，适合建立第一版判断力。
你会得到什么：
1.液冷为什么重要且必要，为什么从可选项变成了必选项？当前技术路线下，芯片面临什么样的散热问题？
2.液冷的技术路线有哪些？冷板，喷淋，浸没这些技术的现状是什么样的？冷板有哪些技术分类？
3.冷板从结构到仿真，到结果分析，能得到哪些有用的结论和建议?
课程介绍：
本次课程按三段展开：第一段“液冷服务器”——行业发展驱动力（AI 计算卡热流密度、行业政策）、液冷技术背景（冷板液冷与浸没液冷、冷板的技术分支与结构分类）、技术挑战（设计目标与设计方法）；第二段“结构设计与仿真”——模型定义（SolidWorks 几何结构、COMSOL 仿真）与仿真结果（温度分布、压力分布）；第三段“结论分析与处理”——后处理、结论、边界与落地建议。60 分钟，只讲判断、不讲软件操作，非液冷背景也能全程跟下来。课程相关图片：
