comsol先进封装通孔镀铜

山西冶金 2023 论文复现（孔口夹断）：COMSOL 电镀模块，耦合离子传质与阴极反应，独立建模 10:1 深宽比 TSV 孔内铜填充演化，可直接运行，适用先进封装电镀研究。