基于Ansys Workbench的BGA芯片焊点热循环仿真
发布时间：2026-09-26 08:57:34
简介
基于Ansys Workbench的BGA芯片焊点热循环仿真
仿真源文件：Ansys Workbench2025R2版本
BGA焊点热循环仿真的核心驱动力是封装结构中各层材料热膨胀系数（CTE）不匹配。Si芯片的CTE约为2.6 ppm/°C，而FR-4基板约为14–17 ppm/°C，在100°C的温度变化下即可产生约0.12%的强制应变，这是焊点塑性变形不断累积的根本来源
基于Ansys Workbench的BGA芯片焊点热循环仿真
仿真源文件：Ansys Workbench2025R2版本
BGA焊点热循环仿真的核心驱动力是封装结构中各层材料热膨胀系数（CTE）不匹配。Si芯片的CTE约为2.6 ppm/°C，而FR-4基板约为14–17 ppm/°C，在100°C的温度变化下即可产生约0.12%的强制应变，这是焊点塑性变形不断累积的根本来源
