ANSYS-微通道散热器
发布时间：2026-06-20 10:24:58
简介
人工智能计算卡芯片功率逐年攀升，GB200功耗已逼近2700W，单芯片功耗已逼近千瓦级，传统风冷无法满足，需要液冷来解决越来越严重的散热问题。本案例使用一种分裂重组（Splitting And Recombination,SAR）的方案来设计了一种微通道散热器，材质换为金刚石铝，该方案相对直流道热阻明显降低。模型中包含ansys仿真计算案例文件cas&data。另有COMSOL版本，可根据自身需要选择
人工智能计算卡芯片功率逐年攀升，GB200功耗已逼近2700W，单芯片功耗已逼近千瓦级，传统风冷无法满足，需要液冷来解决越来越严重的散热问题。本案例使用一种分裂重组（Splitting And Recombination,SAR）的方案来设计了一种微通道散热器，材质换为金刚石铝，该方案相对直流道热阻明显降低。模型中包含ansys仿真计算案例文件cas&data。另有COMSOL版本，可根据自身需要选择
