由于三维形函数的限制,三维用装配体的一致对的形式需要增加额外的设置,使求解的非线性降低。因此,只要设置好在三维的情况也能用一致对的形式实现三维旋转微波加热的仿真。我们提出的方法就是:通过事件”接口实现的逐步运动,结合滑移网格边界上的定制结构化网格,确保了网格的共形性,以及减少求解的非线性。提供服务:视频教程+模型+答疑