AnsysWB-基于热循环载荷的焊球热应力仿真

发布时间:2025-12-13 18:21:41
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简介

微电子元件是冷却系统中的一个关键链路。由于反复接通和断开电源,微电子元件受
到热循环的作用,因此,焊点处出现裂纹,断开了芯片与印刷电路板的连接,从而导
致故障。
本例基于 “非线性结构材料模块”中的模型 “黏塑性焊点”。

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