AnsysWB-表面贴片电阻的热载荷应力仿真

表面贴装制造被广泛用于组装片式电阻封装，能够将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）的表面。对更小的手持设备不断增长的需求促使片式电阻器尺寸更小，这反过来又引发了对焊点热疲劳寿命以及故障发生情况的担忧。

表面贴片电阻会受到热循环的影响。材料之间的热膨胀差异会在结构上产生热应力，
连接电阻与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，由于工作温度高于焊料的
熔点，因此会产生称为蠕变的变形。