AnsysWB-硅芯片表面贴装封装的传热仿真

所有集成电路 （尤其是高速器件）都会产生热量。在当今密集的电子系统布局中，多
数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员经常需要考
虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。

有一种发热装置是调压器，可以产生几瓦的热量，温度会超过 70C。如果在设计电路
板时将这样的装置置于靠近包含敏感硅芯片的表面贴装封装的位置，则调压器的热量
可能导致可靠性问题，进而因过热发生故障。