芯片级液冷-嵌入式微通道散热器

人工智能计算卡芯片功率逐年攀升，GB200功耗已逼近2700W，单芯片功耗已逼近千瓦级，传统风冷无法满足，需要液冷来解决越来越严重的散热问题。本案例使用一种分裂重组（Splitting And Recombination,SAR）的方案来设计了一种嵌入式微通道散热器，作为芯片级冷却的第三代散热技术，该方案相对直流道可获取40%左右的热阻降低。