案例1:无源扬声器系统_封闭箱开口箱带通箱仿真
本案例以Comsol为软件模拟开口箱:
声压级分布
声压分布
切面声压级分布
频响曲线,解释了1kHz附近谷的来源和解决方案,以及与开口箱谷的差异
号角扬声器
压缩高音的相位塞和号角设计方案和仿真
3d仿真
声场分布
频响对比
中频段提升了约10dB
中频段指向性也收窄
仿真在自由场和场景中存在障碍物声传播的差别
声学仿真之开口管
声学仿真之平面波
几何模型如下图所示:
左端振速激励,左端和右端都添加无反射条件。求解425Hz下的声压级和声压。
左端振速激励,右端添加无反射条件。求解425Hz下的声压级和声压。
左端振速激励,右端添加无反射条件。求解101Hz下的声压级和声压。
声学仿真之谐响应分析
案例4:耳机声场分布有限元仿真
不同频率下的皮肤表面声压级,耳膜处频率响应曲线
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3D模型文件(step格式即可),或者要模拟的部件图片,如涉及保密项,我司可以先签订保密协议;
模拟工况,要模拟的条件说明,输入条件,包含边界条件、仿真要求、交付物输出形式、以及实现效果等;
软件要求,工期,技术说明等;