仿真秀
企业服务
企业服务
首页 详情

EMC电磁仿真解决方案

0.jpg

案例1:PCB和机箱EMC仿真分析


案例2:车载以太网仿真


车载以太网EMC建模

本例3D场仿真选择的是有限元法(FEM)的频域求解器,在200MHz的频率范围内对PCB和线缆模型进行AC频域仿真。



使用恩智浦的车载以太驱动 IC(TJA1100),下图为该IC的应用电路与PCB,包含了芯片、无源器件、走线和连接器等部件的离散端口与集总元件。


车载以太TJA1100应用_PCB 3D场仿真模型




车载以太TJA1100应用_场路联合仿真模型

仿真结果:

原始VCE仿真结果

VCE测试布置对结果影响


Cable不同间距下的VCE仿真结果


极限情况下,Cable垂直拉远的VCE仿真结果



综上,除了最后一种垂直拉远的摆法改善了几dB,其他情况则无改善。虽说EMC法规标准里,对VCE测试的线束布置没有明确要求,但是测试时把电源线拉那么长一圈。
以太网双绞长度对结果的影响:

不同双绞长度下的VCE仿真结果

三个频谱对比结果:双绞至连接器的噪声更低一些,这也符合实际情况。很多人在做整改时,一般也会将电源线或信号线进行双绞处理,且会特别要求Connector to Connector两端的双绞质量。



通过将电源线分离(增大环路面积),可让信号线与电源线充分耦合




Worst Case Design(PCB+Connector+Power Cable)


在众多结果中,Worst-Case跟初始设计差了40dB有余。所以,掌握底层逻辑进行顶层设计很重要。与其在后端修修补补,不如在开始就选对大方向,顺势而为。

电源线上套磁环:


磁环位于线缆的头部与尾部



对比在线缆头部与尾部加磁环的两种情况发现:二者的结果非常相近,尖峰Peak值不变,但谐振频率比原始情况提前很多。根据1/2πsqrt(LC),磁环增大电源线上的电感L,则f减小,使得包络尖峰提前(此处根据仿真结果强行分析,未必正确)。


线缆屏蔽:

Cable完全屏蔽与不完全屏蔽对比



线缆的屏蔽层用PEC代替,通过仿真可以看到,对线缆进行屏蔽非常有效,并且靠近连接器位置的屏蔽层非常重要。这也是为什么,不管何种线缆只要是带了屏蔽层的,大家都会十分强调Cable端接位置的屏蔽层接地。


共模电感:



关于共模电感的选型需要考虑其频率特性,要求Sdd21最好为低损,Scc21、Scd21则最好为宽频带、高衰减。实际应用时,可根据共模噪声的频谱来定。比如,100Base-T1与1000Base-T1的差模信号所含频率成分不同,则适合的CMC模式转换特性也不同。
100Base-T1与1000Base-T1差模信号频谱
根据Murata提供的部分CMC器件的实测数据,Scc21在低频段抑制共模噪声的程度与Scd12在高频段抑制共模转换量的程度,会影响最终传导发射整体的测量结果。


不同CMC对共模噪声的抑制效果对比

为了方便仿真模型的后期维护(例如要对比不同CMC对仿真结果的影响),先在3D里加离散端口,然后在Schematic中导入CMC模型并连接。




仿真中给两个Port的信号设置时延



对比有无CMC、有无时延的情况


可以看到,CMC对时延导致的共模噪声抑制效果非常明显,峰值部分抑制超过20dB。

车载以太网RE仿真方法:

进行RE仿真需在3D场中添加Field Probe,以获取该位置上的场强大小,并通过CST自带的宏指令,自动绘制出所有Probe最高噪声的包络。




RE仿真设置与后处理方法






车载以太网1m场仿真结果


车载以太网BCI/CCE仿真方法:

进行BCI仿真,需要用到电流钳模型。将你测试所用的电流钳进行3D建模,然后在馈点端口进行injection(mA),便可仿真得到芯片PIN脚上的电压电流波形。


BCI建模过程



BCI注入,IC上得到时域波形


相反地,若要进行CCE仿真,则在芯片PIN脚处加激励源,在电流钳处获取感应电流噪声(dBuA)。


案例2:开关电源仿真案例

电源EMC建模方法:

开关电源EMC建模的核心是建立准确的功率器件与磁性器件模型。本文受篇幅影响,暂只介绍用理想开关来进行建模的情况,欢迎持续关注本号的后续推文。



BUCK电源_PCB 3D场仿真模型




BUCK电源_场路联合仿真模型

电源EMC仿真结果:

这里对比电源在有无滤波模组的情况下的CE噪声以及电场分布,CE噪声尖峰呈开关频率的倍频分布,有滤波相比无滤波降噪约30dB。从电场分布来看,有滤波的情况,PCB表面场强整体要弱许多。


有无滤波器的仿真对比结果



我司提供免费询价服务权益,报价前需提供如下材料:

  1. 3D模型文件(step格式即可),或者要模拟的部件图片,如涉及保密项,我司可以先签订保密协议;

  2.  模拟工况,要模拟的条件说明,输入条件,包含边界条件、仿真要求、交付物输出形式、以及实现效果等;

  3. 软件要求,工期,技术说明等;

image.png


仿真秀在线客服微信扫一扫免费询价