FloEFD风冷机箱主动散热仿真

本案例：一个电子机箱，机箱外壳四周四个面封闭，一侧有风扇开口，另一侧为出风口，主要结构包含轴流风扇、变压器、CPU、IC芯片、电容、TO芯片等，以上电子元器件固定在PCB板上，PCB再固定在机箱外壳上。此问题涉及到风扇的简化、风扇的定义、开口板的简化、各向异性PCB定义、芯片材料定义等。

仿真结果

1、切面云图

CPU的温度85℃

变压器的温度为79℃

2、表面云图

3、流动迹线 

小结：

通过以上一个典型的风冷机箱案例，展示被动散热仿真模型的建立过程。得到了的CPU的温度以及变压器的温度，但总体温度还是偏高，还有很大的优化空间，比如，增加CPU散热器底板厚度、筋的高度甚至可以嵌铜，变压器的方向转动90°，调整电容的位置等。

我司提供免费询价服务权益，报价前需提供如下材料：

1. 3D模型文件（step格式即可），或者要模拟的部件图片，如涉及保密项，我司可以先签订保密协议；

2.  模拟工况，要模拟的条件说明，输入条件，包含边界条件、仿真要求、交付物输出形式、以及实现效果等；

3. 软件要求，工期，技术说明等；