基于ANSYS Siwave23R2软件讲解的基础操作流程
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HFSS3DLayout是Ansys公司推出的专门用于PCB和封装的全波三维电磁场仿真工具,其计算过程完全基于HFSS的有限元算法内核,同时提供了EDA风格操作...
2023即将画上圆满的句号,这一年仿真秀培训服务企业超200+家,服务工程师、高校师生、科研工作者超2000+人,不同程度为用户解决工作、学习中的...
Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠(WoW)先进封装技术认证主要亮点AnsysRedhawk-SC™和AnsysRedhawk-SCElectrothermal™已获得...
有奖征集大赛一等奖作品——高校组作者:李杰|上海交通大学作品类型:文本作品名称:射频集成模块的多物理场仿真和优化设计研究入选理由:该作...
在近日举办的Ansys2023全球仿真大会“有奖征集大赛颁奖仪式”上,我们隆重揭晓了本届大赛决赛最终获奖作品。来自不同领域的28名入选“TOP优秀...
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