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芯片封装热阻的影响因素
本文摘要（由AI生成）：文章讨论了芯片封装热阻的影响因素，包括封装尺寸、封装材料、热源尺寸、单板尺寸和导热系数、芯片发热量及外围气流速...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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HFSS高速仿真性能触手可及
以下文章来源于Ansys，作者Ansys中国本文原刊登于semiwiki.com：《HFSSPerformancefor“AlmostFree”》作者：JimDeLap编辑整理：平野|Ansys中...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
2555
散热器设计误区
在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注核心硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优秀，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
2570
如何建模？Flotherm组件工程应用简介
热仿真中，如何有效地将实际的机器合理地转化为虚拟的数值模型，是热仿真的关键。软件的操作方法很容易掌握，但各对象背后的物理意义却并非一...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
4410
电子产品温度控制的意义
电子产品中芯片温度过高是人们最常遇到的产品失效原因之一。电脑、手机等电子产品在长时间使用后反应变慢，实际上除了软件运行过程中产生的数...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
3794
小部件，大作用——单板上的散热强化手段：热过孔
常用的PCB为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
5068
采用SPISim完成IBIS模型建模 （SPISim工具培训 part1）
IBIS(I/OBufferInformationSpecification)模型是一种描述芯片I/O特性的行为模型，相比于SPICE电路模型有更好的保密性，被广泛用于SI仿真，如D...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3615
采用SPISim完成IBIS-AMI模型建模（SPISim工具培训part2）
IBIS-AMI(AlgorithmicModelingInterface)是在IBIS模型的基础上增加了均衡算法，用来满足更高速率的I/O接口，如PCIe、USB和SAS等高速串行接口。...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
3358
“电子血液”——散热和电能供给的杀手锏
智能时代即将来临，人们对信息的需求，不再是简单的接收和传递。我们需要手中的机器具有更强的智能思维能力，为我们快速提供我们思想里直接想...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
3134
几种常见电子产品的散热器优化设计思路
散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。其强化原理是增加换热面积。同热设计所有部件的设计类似，散热器的优化设计思路也需要从热...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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