首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电源完整性
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
高速 112G 设计和通道运行裕度
0本文翻译转载于Cadenceblog作者VinodKhera移动数据的迅速攀升，蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI/ML）应用，和5G通信对带宽前所未有的需求对...
Cadence楷登
签名征集中
122
Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities
工程仿真驱动、基于物理模型的3D数字孪生，用于可持续数据中心设计和运营中国上海，2022年7月20日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CD...
Cadence楷登
签名征集中
42
Cadence 完成对 Future Facilities 的收购
中国上海，2022年7月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已完成对FutureFacilities的收购。FutureFacilities的先进技...
Cadence楷登
签名征集中
33
数字全流程方案应对先进工艺设计“拦路虎”
半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更...
Cadence楷登
签名征集中
124
定制化电源完整性解决方案获得 Samsung Foundry 认证，可用于5LPE工艺技术
Cadence和SamsungFoundry持续合作，致力于实现低功耗IC设计和验证中国上海，2022年10月14日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今...
Cadence楷登
签名征集中
22
Samsung Foundry 合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程
内容提要8nm射频集成电路流程支持射频集成电路设计过程的所有阶段，包括建模、兼顾电磁影响的RF仿真和完整签核验证流程该流程加速了射频集成电...
Cadence楷登
签名征集中
50
Cadence 扩大与 Samsung Foundry 的合作，共同推进 3D-IC 设计
内容提要使用CadenceIntegrity3D-ICPlatform的参考流程可用于die-on-die3D-IC堆叠目前的合作旨在帮助客户在堆叠晶粒设计中实现最佳的硅通孔摆...
Cadence楷登
签名征集中
46
联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程
中国上海，2023年2月1日——联华电子（NYSE：UMC；TWSE:2303）与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日共同宣布，采用Integrity™3D...
Cadence楷登
签名征集中
49
推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海，2023年4月7日——楷登电子...
Cadence楷登
签名征集中
101
定制设计迁移流程加快台积电 N3E 和 N2 工艺技术的采用速度
内容提要：●CadenceVirtuosoDesignPlatform助力IC设计自动迁移到台积电的最新工艺技术●新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短2.5倍●相应...
Cadence楷登
签名征集中
41
1
38
39
40
41
42
46
粉丝数
3909
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
