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Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
双方客户已使用经过认证的Cadence数字流程和定制化/模拟工具套件，完成TSMC先进工艺上的测试芯片成功流片。中国上海，2021年5月31日——楷登电...
Cadence楷登
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62
全新Cadence Allegro X Design Platform为系统设计带来变革
AllegroX平台为多个领域提供创新领先的集成和技术，与传统设计工具相比，可实现高达4倍的生产力提升内容提要●跨越多个工程学科的集成式系统设...
Cadence楷登
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365
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
三星和Cadence合作开发Mixed-SignalOpenAccessPDK，助力数据中心、网络、5G、移动、工业及汽车应用混合信号设计实现与验证的无缝集成中国上海...
Cadence楷登
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81
Butterfly Network 应用Clarity 3D Solver 实现先进移动超声设计
内容提要Clarity3D求解器对先进封装模型表征的速度超过其它解决方案五倍Cadence完整的前端到后端系统设计流程缩短了设计周转时间Cadence系统的...
Cadence楷登
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48
Cadence 数字全流程获得 GlobalFoundries 12LP/12LP+ 工艺平台认证
内容提要此认证帮助客户能够利用Cadence和GF®的技术，推进航空航天、超大规模计算、人工智能、移动和消费电子应用的设计Cadence数字全流程针对...
Cadence楷登
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64
利用 Optimality Explorer 革新系统设计，实现 AI 驱动的电子系统优化
利用突破性技术优化设计，其平均速度比传统方法快10倍内容提要多物理场分析优化，加快电子系统的上市速度，降低设计风险AI驱动的优化有助于快...
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106
3D-IC 设计之中介层自动布线
作者：张飞、李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroupInterposerBusRoutingwithIntegrity™3D-IC2.5D/3D-IC目前常见的实现是基于中介层的...
Cadence楷登
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75
Cadence 推出 Voltus-XFi 定制化电源完整性解决方案，生产效率提升逾 3 倍
这一新的电源完整性解决方案提供了易于使用的EM-IR流程，支持全芯片验证中国上海，2022年7月8日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS...
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59
Cadence 深化与 Arm 合作，助力移动设备芯片加速开发
内容提要Arm2022全面计算解决方案（TCS22）和Cadence工具为客户提供高效流片途径Cadence优化了其RTL-to-GDS的数字流程，并为ArmCortex-A715和...
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48
Cadence 新一代高性能、高精度多物理场仿真软件平台 Fidelity CFD
Cadence于2022年4月发布了新一代高性能、高精度、多物理场仿真软件平台FidelityCFD（计算流体力学）。Cadence于2021年收购了计算流体力学软件...
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