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Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
Cadence与TSMC的深度合作加速移动与超大规模电子业创新内容提要Cadence数字、签核及全定制/模拟工具获得TSMCN6与N5工艺技术最新DRM和SPICE认证...
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79
定制/AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Samsung与Cadence合作交付面向下一代汽车、移动、数据中心、人工智能(AI)及其它新兴应用的集成设计流程中国上海,2020年11月11日——楷登电...
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95
Cadence 发布下一代 Sigrity X 产品,将系统分析加快 10 倍
SigrityX将突破性的分布式计算架构用于超大规模、5G通信、汽车及航空航天应用内容提要●SigrityX将系统分析性能提升10倍且无损精准度●突破性...
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126
Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器融合型SoC拥有更高的能源效率和更优的PPA目标中国上海...
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Samsung Foundry 合作加速 4 纳米及更高工艺的超大规模计算 SoC 设计
内容提要●Cadence20.1数字全流程面向SamsungFoundry先进工艺节点进行全面优化,实现更好的PPA目标,帮助客户流片一次成功●基于iSpatial技术...
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Cadence 推出基于 Samsung Foundry 14LPU 工艺的汽车电子参考设计流程
内容提要:完整的CadenceRTL-to-GDS数字全流程,针对汽车电子在安全、质量和可靠性方面的严苛要求进行精细优化,以保证流片一次成功该流程成功...
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70
Cadence联手Arm,合作加速超大规模计算和5G通信SoC开发
内容提要●多家领先的服务器公司此前已成功使用前一代ArmNeoverseN1平台和Cadence工具进行设计,并在7nm成功投片。此次新合作建立在这些成功经...
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72
采用Cadence Clarity 3D场求解器,提升112G长距离网路交换机的系统分析速度
包含Clarity3DSolver场求解器的完整CadenceIC封装解决方案,协助完成网路交换机设计中国上海,2021年4月30日—楷登电子(美国Cadence公司,NA...
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46
进军流体力学分析,Cadence系统仿真的棋局会怎么下?
导语CadenceSigrityX是Sigrity产品系列近十年来取得的最大突破,其意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面,它将推进客户“对生产力...
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78
Cadence携手合作Arm,支持下一代Arm移动设计的成功
内容提要●基于Armv9架构的Arm最新移动解决方案的早期使用者,已经采用Cadence数字和验证全流程工具完成移动设备SoC的成功流片●Cadence优化了...
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