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Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证，促进移动与HPC设计创新
Cadence数字签核与定制/模拟工具获得TSMC5nm与7nm+工艺技术的最新DRM及SPICE认证5nm设计项目中采用Cadence工具的早期客户范围已经覆盖从初始设...
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Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海，2019年5月5日-楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布Cadence设计解决方案得到TSMC全新系统整合单芯片（SoIC）3D先进芯片堆...
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Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
内容提要·经SamsungFoundry认证，Cadence工具符合其严格的技术要求，可以助客户实现最佳PPA目标·Cadence流程在ArmCortex-A53和Cortex-A57CPU环...
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Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺模拟/混合信号流程工具认证
此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案，加速于联电先进工艺28纳米的设计联华电子宣布Cadence模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华...
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Cadence推出业内首款用于完整电热协同仿真系统分析的Celsius热求解器
创新多物理场技术助Cadence进一步拓展快速增长的系统分析和设计市场内容提要大规模并行运算可以在不牺牲精度的前提下提供比现有解决方案加快1...
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Cadence 3D-IC先进封装集成流程通过三星7LPP工艺认证
Cadence全流程解决方案帮助用户规划、实现并分析基于多芯片与chiplet的先进IC封装中国上海，2019年10月25日——楷登电子（美国Cadence公司，N...
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Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
要点：业界首款将STA与电源分析相结合的集成式电源完整性解决方案，可在7nm及更先进节点下实现更可靠、更全面的签核在不影响高阶节点低压设计...
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Cadence IP与端到端设计平台助力燧原科技首款云端训练产品面世
Cadence全流程EDA工具、系统级仿真工具与IP，支持该芯片设计达到最佳PPA目标，大幅缩短开发周期中国上海，2019年12月11日–楷登电子（美国Cad...
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
Cadence新版数字全流程全面优化改善设计质量并提高3倍吞吐量采用统一的布线和物理优化引擎，已经完成数百次从16nm到5nm及更小工艺节点的成功投...
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Cadence优化基于Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU的移动设备设计开发
◆◆◆◆Cadence为ArmCortex-A78和Cortex-X1CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件◆◆◆◆内容提要Cadence交付优化版数字全流程，为Arm...
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