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利用Ansys技术加速半导体创新:探索2025 R1版本的改进功能
本文原刊登于Ansys.com:《AcceleratingSemiconductorInnovationWithAnsys:Discoverthe2025R1Advancements》作者:AkankshaSoni|Ansys产品市场...
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干货来袭|系统分析知识要点:利用 Celsius PowerDC 分析温度对电压裕度的影响
本文翻译转载于:CadenceBlog作者:VinceKimV=IR。几乎每位工程师都熟悉这个简单的等式:欧姆定律。它是物理学和电子学中的基本定律,利用这个...
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UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程, 适用MPCore的系统级芯片
亮点:·设计流程包括CadenceEncounter数字设计实现系统、Tempus时序Signoff解决方案、VoltusIC电源完整性解决方案、QuantusQRC寄生参数提取解...
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2015技术包,涵盖新的产品、一项核心技术更新及灵活的License选择
优点:新的Sigrity4-Pack并行及分布式计算(ParallelComputing4-pack)能实现高效的产品创新,满足Sign-off精度要求下,提取PCB互连模型达到3...
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92
Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案
2015年2月3日美国加州圣何塞–Cadence(CadenceDesignSystems,Inc.)与ARM今天宣布,合作推出一个完整的系统级芯片(SoC)的开发环境,支持AR...
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Cadence数字、定制/模拟和签收工具通过台积电10nm FinFET工艺认证
美国加州圣何塞,2015年9月16日全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其数字、定制/模拟和签收工具已通过台...
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Cadence 携手展讯推出虚拟参考设计套件,客户设计周期大幅缩短12周
2015年12月3日,中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷登电子,NASDAQ:CDNS)与展讯在今日联合宣布,双方经由精诚合作,针对...
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全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余倍2016年2月2日,加利福尼亚州圣何塞—Cade...
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Cadence发布创新Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核
全新信号分析能力卓越应对愈加复杂的高速互联设计,现已支持PCIe4.02017年2月7日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)正式...
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新
内容提要:•Cadence的强大工具和丰富IP结合TSMC12FFC工艺,助力SoC设计师打造中端移动应用及高端消费电子应用•Cadence数字与签核及定制/模拟...
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