结构传热,包括三种基本传热模式,即: 热传导、热对流(等效为常数)和热辐射
增加“生热”,指结构摩擦生热、内耗生热等知识——2020年5月3日
一、工程背景大多数密集封装的电子机箱系统使用风扇或鼓风扇进行强制空气冷却。较小的机箱系统通常使用轴流冷却风扇,其中气流垂直于风扇叶片...