首页需求大厅需求编号:XQ016460205
  • 数据机房散热模拟
  • 进行中9天前发布
  • 商议(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 商议决定
  • 算例代做
  • 模型已建好,机柜是热源,空调是冷源,机柜处需要用多孔介质或多孔阶越,因为机柜是表面带孔可以透风的,机柜里面有风扇可以用压降直接代替,现在自己做了个机柜是wall不透风的,想看看透风的怎么做
    必须得教会我怎么设置这个边界

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