首页需求大厅需求编号:XQ558554226
  • 进行中11天前发布
  • 仿真合作求助

  • ¥5000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • MEMS器件结构仿真优化,TGV封装仿真、性能评估,高频PCB测试版设计和性能评估等。

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