首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
abaqus
信号完整性
技术咨询
培训
GPS
VDI2230
HFSS连接器
仿真双证班首期招生
发布
消息
注册
|
登录
软件:
SIEMENS
Dassault
Ansys
Altair
HEXAGON
PTC
Autodesk
ESI
ITASCA
国产
其他工具
专业:
设计
制造
结构
流体
电磁
跨学科
更多学科
行业:
工业设备
车辆
航空航天与国防
能源
土木建筑
生命科学
消费科技 (1)
工艺
其他行业
全部
机器人
消费电子
食品饮料
消费包装
运动休闲
通信
芯片
技术:
工业品
前后处理
优化
体系
领域
课程
文章
培训
案例模型
推荐
销量
时间
价格
精品
可试听
价格区间
不限
免费
¥1~50
¥50~100
¥100~500
¥500~1000
¥1000以上
¥
-
¥
确定
2023北京市第一届暨清华大学第四届虚拟仿真创意设计大赛赛前训练营报告
免费
可试听
Ansys 电子产品结构 CAE分析
¥399
硬件工程师入门的九大关卡
免费
可试听
ANSYS Icepak IGBT热仿真入门讲解
¥119
曾家麟博士:芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例(直播回放)
免费
可试听
Fluent 流动传热专题:获得Fluent解决流动及传热问题分析的基本流程及思路
¥299
模拟IC设计实践——Cadence入门
免费
可试听
SiP封装设计精品课程20讲 -掌握符合生产制造标准的SiP封装设计能力
¥800
2023芯片设计仿真:探索芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案
免费
可试听
基于FLUENT/UDF电阻加热系统仿真设计课程
¥299
从原理图到PCB、焊接、驱动:手把手教你入门STM32最小系统
免费
电子产品先进设计公开课(第三期):EDM Library企业级中心库管理平台介绍及演示
¥49
热仿真在电子封装领域的应用
免费
可试听
采用变密度法拓扑优化设计传热树:大幅提升传热效果
¥199
曾家麟博士:ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
免费
可试听
Ansys 动态分析(模态/扫频/随机振动/响应谱/瞬态分析)
¥199
用Altium20如何玩转一个高逼格PCB直尺的绘制
免费
电子产品先进设计公开课(第五期):软板及软硬结合板设计挑战及解决方案
¥49
国产自主工业软件行业洞察2023第3期:DFM分析打通设计与工艺壁垒,赋能产品高质量提升
免费
可试听
电子工程师PADS进阶必修课25讲:AM335X核心板高速PCB设计案例实操
¥399
1
2
3
4
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部