芯片封装
芯片封装
分享芯片封装知识 传递价值
  • 5
  • 297
  • 博士
  • 上海市

简介

同济大学博士,力学。服务于半导体行业,解决电子产品的结构静力学、热学、热力学可靠性、电热结构耦合问题等。
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈