频率到高频了，很多不确定，怎么办？

最近阅读了一篇文献。

作者呢，想要把PCB焊接到PCB上。

这很常规，是不是?

在PCB上经常看到邮票孔的模块，焊接到板子上。

但是，作者的工作频率是在24GHz。

频率一高，就可能会出现很多不确定性。

但是，作者还是想这样干。

文章中，作者还提到了这样一句：

也就是说，作者还没发现有人这样做过。

没人做过，就代表没得参考，一切都要靠自己。

怎么办呢？

就是用仿真大 法呗！

作者先是建了一个这样的模型。

一个邮票孔PCB，上面没有电路，只有一根微带线。然后这个邮票孔PCB焊接在母板上。邮票空PCB的地，通过邮票孔与母板的地平面连接。

母板上的大地焊盘，通过多个过孔，与母板的bottom层连接。

连接细节图如下图所示。

当然，这里邮票孔的间距以及大小，也得优化。

邮票孔的大小，既要考虑可焊接性和可加工性，也得考虑性能。

因为考虑到焊接后，锡也有一定的高度，所以又加了50um的间隙。

别小看这50um的间隙，要是不加，可能就会严重影响仿真的准确性。

就像在这篇文章里面提到的多层板的波导同轴转换，仿真和实测结果，怎么差这么多？

仿真的时候，发现在没有half-halo shieldd的时候，子板和母板之间就发生谐振了。要是没考虑50um的间隙的话，估计就不会产生这现象。看多危险！

但是，加上half-halo shield后，谐振就消失了。在焊接的过程中，这个half-halo pad是完全焊接在母板上top面的地焊盘上的。

文中还提到，母板和子板相互垂直的地平面，都是覆盖着绿油的。也就是这个50um的gap上下，都是绿油。

仿真中对绿油的设置参数：介电常数为4,损耗角正切为0.01。

看到着，应该会想，那直接把绿油去掉，然后子板的地和母板的地，直接死死的焊接在一起，不就行了么？省得出什么幺蛾子。

作者在文章也说了：

意思是，这个方案优于整个接地层的完全焊接，因为它易于组装，减少焊膏，并且安装过程中的热应力较低。

也有道理。

且不说这种安装方法，是不是真的性能优异。但是作者的结合仿真来探索的方法，还是值的借鉴的。

参考文献：

Development of Low-Cost 24-GHz Circuits Exploiting System-in-Package (SiP) Approach and Commercial PCB Technology