图 1 传统 IGBT 模块结构剖面图
Component | W/(mK) | thickness/um |
Chip | Si | IGBT S7/L7 96um、 diode 96um |
Solder | 57 | 110 um |
Top Cu | 380 | 300 um |
Al2O3 | 24 | 380 um |
Bottom Cu | 380 | 300 um |
System Solder | 57 | 230 um |
Baseplate cu | 380 | 3000um |
注:IGBT内部有填充透明封装材料。
Component | W/(mK) | thickness/um |
Typical Plastic Package | 5 | 3000 |
Chip | Si | IGBT S7/L7 96um、 diode 96um |
Solder | 57 | 110 um |
Top Cu | 380 | 2030 um |
-END-