半导体风口下，封装工程师如何靠仿真技术抢占高薪岗位？

10月12日20时，2025仿真开学季第四期，我们将邀请仿真秀优秀讲师——芯片封装视界老师做《封装设计技术及工程师就业指导》线上讲座，届时在仿真秀官网和APP同步直播，支持反复回看，欢迎大家啊提前报名，详情见下文。

• 电子核心：电路分析、微电子学、半导体物理，理解芯片信号传输机理；
• 材料基础：封装材料学需重点掌握陶瓷、金属基板、聚酰亚胺等材料的热导率、绝缘性等参数，这是仿真建模的基础；
• 机械支撑：机械设计基础与热力学，支撑封装结构的力学与散热仿真分析。

• 热仿真：采用 ANSYS Icepak 等工具模拟封装结构的散热路径，解决 AI 芯片等高功耗器件的热失控问题。例如通过仿真优化散热片布局，可使芯片工作温度降低 15-20℃。

• 力学仿真：利用 ABAQUS 分析封装体在温度循环、振动环境下的应力分布，预防引线键合处的断裂风险。某企业通过力学仿真将封装可靠性提升 30%，减少了现场失效案例。
• 电性能仿真：借助 Mentor HyperLynx 进行信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC）分析，解决高速信号传输中的延迟与干扰问题，这在 5G 通信芯片封装中至关重要。老吴PCB：2021我想为EDA行业人做3件事

• 技术追踪：重点关注 3D 封装的 TSV（硅通孔）技术、Fan-out 晶圆级封装等前沿方向，理解其仿真难点 —— 如 TSV 的电镀均匀性仿真需结合流体力学与电化学模型；
• 标准掌握：熟悉 IPC-7351 封装焊盘设计标准、JEDEC 可靠性测试规范，确保仿真结果符合量产要求；
• 证书加持：考取 ANSYS Certified Associate 等认证，或参与 SEMI 封装技术培训，提升职业认可度。

芯片封装视界，仿真秀优秀讲师，有近20年的电子、半导体行业工作经验。

曾任职于多家芯片代理公司、某上市芯片设计公司;精通多种系统级电子产品的PCB 设计，精通高可靠性封装设计;熟练PADS、Cadence allegr0、APD、Autocad 等EDA工具的应用;精通高可靠性框架类封装WBBGA、FCBGA、SIP 封装的BT、ABF 基板设计，对高可靠性封装的电、热、力可靠性等设计有一定的了解。

她的代表课程：《框架类芯片封装设计基础入门4讲： Cadence APD 和 AUTOCAD 双工具联动教学》点击查看

2、授课内容

• 封装的作用及类型

• 芯片封装发展的新趋势

• 封装工程师学习及就业方向

• 技术交流和答疑

3、用户得到 

在本次直播中，用户能系统了解芯片封装知识：

• 掌握封装的核心作用（保护芯片、增强电热性能、方便装配连接）与主要类型（通孔插装如 DIP、表面贴装如 SOIC/BGA 等）；

• 明晰 3D 封装这一发展新趋势及 PoP、SiP 等技术特点与优势；

• 获取封装工程师的学习方向（基础与专业课程、额外自学内容）及就业路径（芯片设计公司对接岗、封装厂技术岗）；

• 还能通过互动交流，针对封装技术、行业动态、职业规划等疑问获得解答，全方位构建芯片封装认知并明确相关学习就业方向。

4、如何观看

请识别下方二维码报名 ，支持反复回看，还可以加入CAE技术交流群，共同讨论，一起进步成长。

2025仿真开学季（四）：封装设计技术及工程师就业指导-仿真秀直播