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iPhone 15 Pro核心芯片信息图解

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近日,基于QuartrTechinsights拆解数据的iPhone 15 Pro拆解图引发关注。通过这组拆解图,我们得以深入窥探这款旗舰机型的内部构造,不仅能看到精密的硬件布局,更能梳理出其背后涉及的核心技术与全球供应链网络。

 

从拆解图来看,iPhone 15 Pro的内部结构延续了苹果一贯的精密设计,各部件紧凑排列,逻辑板(Logic Board)、内存板(Memory Board)、射频板(Radio Frequency Board)构成了核心硬件框架,承载着设备的运算、存储与通信功能。

 

在核心技术层面,拆解图清晰指向了EUV lithography(极紫外光刻技术)的应用。作为制造高密度芯片的关键技术,极紫外光刻技术为iPhone 15 Pro芯片的高性能提供了基础,使其在有限的物理空间内实现了更高的晶体管密度,从而提升运算效率与能效比,这也是该机型在处理速度、多任务运行等方面表现出色的重要原因。

 

而在供应链方面,拆解图揭示了iPhone 15 Pro复杂的全球协作网络。众多国际知名厂商参与了其核心部件的供应:BROADCOM、TEXAS INSTRUMENTS、SK hynix、CIRRUS LOGIC、RENESAS、ST、BOSCH、KIOXIA、NXP、Qualcomm、Qorvo等品牌的身影遍布各个关键组件。

 

具体来看,逻辑板上集成了USB控制器、电源管理芯片等关键部件,其中不少来自BROADCOM等厂商;内存板则搭载了SK hynix提供的基带DRAM以及KIOXIA供应的闪存,为设备的存储与数据处理提供支撑;射频板作为通信核心,集 合了Qualcomm的射频收发器、Qorvo的功率放大器、NXP的NFC控制器等,保障了设备的无线通信能力,包括5G网络连接、NFC近场通信等功能。

 

此外,音频编解码器来自CIRRUS LOGIC,确保了出色的音频处理效果;BOSCH提供的加速度计与陀螺仪则为设备的运动感知、姿态控制提供了硬件基础;ST等厂商的显示屏电源管理部件,在保障屏幕正常运行的同时,也助力能效优化。无线充电接收器、音频放大器等部件同样来自上述供应商体系,共同构成了iPhone 15 Pro完整的功能生态。

 

这组拆解图不仅是iPhone 15 Pro硬件构造的“透视 镜”,更成为观察全球高端电子产业技术整合与供应链协作的窗口,展现了一款旗舰智能手机背后,从核心技术到部件供应的精密协同网络。




来源:射频学堂
电源电子芯片通信UM控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-08-15
最近编辑:1天前
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