每种格式都有其独特的优势,具体取决于工程师手头的任务。ANSYS建议使用IPC-2581版本B将Cadence SPB(APD,SiP和Allegro)设计转换为ANSYS Icepak。ODB ++版本8和Gerber RS-274X是另外两种有效的方法,但需要其他处理。ODB ++来自ODB ++解决方案联盟,而Gerber RS-274X是用于电路板制造的开放标准。从Cadence SPB到Icepak的推荐转换途径:
1. IPC-2581rev.B-------------------------最佳
2. ODB ++ v8或Gerber RS-274X--------需要一些附加的几何处理
转换过程的第一步是启动适当的Cadence SBP产品,例如Allegro,APD或SiP。打开Cadence产品的IPC-2581Export对话框,使用以下选项设置导出:
1. IPC2581-B
2.USERDEF(用户自定义)
3.选中图1所示的复选框
图1 从Cadence Allegro导出的IPC2581 rev. B
将IPC-2581,ODB ++ v8和Gerber RS-274X导入ANSYS Electronics Desktop
要将设计导入到电子桌面(ANSYS Electronics Desktop)Icepak设计类型中,请启动应用程序,然后选择File -> Import -> IPC2581。这将打开一个对话框,指向最近创建的Cadence IPC-2581 .xml文件。请注意,在使用IPC-2581版本B时,不必使用RLC或XML控制文件,但是在尝试出于自动化目的而设置零件库,堆栈库等时,这将非常有益。导入过程将自动创建包含电路板布局的ANSYS HFSS 3D Layout设计。
图2 将IPC-2581数据导入3D Layout
导入几何图形之后,您应该通过检查堆栈,填充堆栈,组件,网络名称,电源/接地网等来验证信息。所有这些都可以根据每个用户的偏好自动化,以适应其公司的PLM流程。这使基于材料清单的自动化开发成为可能,从而消除了旋转多个电路板设计时存在的许多冗余过程。
要将设计导入到电子桌面Icepak设计类型中,请启动应用程序,然后选择File -> Import -> ODB++。从这里,将指导您选择.tgz文件或包含布局的目录。继续选择要导入到设计中的板层。导入完成后,选择Layout -> Layers来确认或编辑信号和介电层的厚度以及材料属性。
图3 将ODB ++布局导入3D Layout
要将设计导入到电子桌面Icepak设计类型中,请启动应用程序,然后选择File -> Import -> Gerber。从这里,将指导您选择.tgz文件或包含布局的目录。继续选择要导入到设计中的板层。由于Gerber是逐层制造格式,因此您可能需要在导入对话框中调整层堆栈,以确保层的高度正确。
图4 将Gerber布局导入3D Layout
导入完成后,选择Layout -> Layers以确认或编辑信号和介电层的厚度以及材料属性。现在保存电子桌面项目,以在磁盘上创建ANSYS电子数据库(EDB)。
在电子桌面Icepak设计中创建PCB组件
在电子桌面中使用现有或新的Icepak设计类型进行工作,右键单击项目树中的3D组件元素,然后选择Create -> PCB。在这里,按跟随向导链接到HFSS 3D Layout设计,并指定电路板上的耗散功率以及辐射。导入过程的最后一步定义了走线映射的分辨率。考虑焦耳热将在Icepak求解期间直接影响金属层的导热系数映射。
图5 Icepak Design中插入PCB组件
在组件工具栏中,选择Create printed circuit board。这将为电路板创建默认的轮廓和位置。选择“Edit”按钮导入布局。从PCB定义中,选择“Geometry”选项卡,然后选择“Import ECAD file”。选择类型为ODB ++Design。在这里,选择代表布局的适当文件或文件夹。单击“Import,”时,将显示一个层对话框,以检查和编辑层厚度。单击“Done”会将布局导入到现有项目中。
图6 将ODB ++导入传统的Icepak界面
在组件工具栏中,选择Create printed circuit board。这将为电路板创建默认的轮廓和位置。选择“Edit”按钮导入布局。从PCB定义中,选择“Geometry”选项卡,然后选择“Import ECAD file”。选择类型为ANSYS EDB。从这里,选择代表布局的适当文件夹。这将来自上一部分的步骤3中保存的项目。单击“Import”时,将显示一个层对话框,以检查和编辑层厚度。单击“Done”会将布局导入到现有项目中。
图7 将ANSYS EDB导入传统的Icepak界面