HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法

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将PCB导入到HFSS 3D layout，有时候出会出现GND呈透明的情况，这种透明的GND如果导出至HFSS中，在HFSS中这种GND是会丢失的。参考下图，导入PCB后，GND部分透明，部分呈灰色，这是不正常的。

出现上述情况的根本原因是部分芯片或器件的封装，设置有很大的反焊盘，导致GND要避让，自然就出现了透明的GND。

解决办法也很简单：

1、显示器件符号，找到有很大范围符合的器件；

2、选中器件的一个pad，在左下角的属性窗口，点击padstack Usage，选中top层，可以看到有963mil大的反焊盘。接下来，只需要在下方的Anti pad，选中none（点击下拉菜单，按向上的箭头，可以找到none），点击OK，然后在弹窗中选中all vias and pins即可。

3、按上面的步骤操作后，GND就显示正常了，如下，接下来就可以随便裁剪PCB，导出HFSS中尽情仿真。

希望对大家能有帮助，谢谢~~~~~~~~

来源：光芯高频实验室

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首次发布时间：2025-08-09

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