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射频器件的偏置电路

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一、偏置电路的核心作用    

射频器件(如放大器、混频器、振荡器)的偏置电路负责提供稳定的直流工作点,确保器件在射频信号下高效、线性地工作,同时避免直流与射频路径的相互干扰。其设计需满足以下核心目标:

稳定性:温度、电源波动时,偏置电压/电流保持恒定。

低噪声:减少偏置网络引入的附加噪声(尤其对LNA至关重要)。

射频隔离:防止射频信号泄漏到直流电源(反之亦然)。

二、常见偏置电路拓扑    

1. 电阻分压偏置    

结构:通过电阻分压网络设置静态工作点(VGS)。

优点:结构简单、成本低。

缺点

温度稳定性差(电阻温漂影响偏置)。

电源抑制比(PSRR)低,易受电源噪声干扰。

适用场景:低频、低成本应用(如低增益放大器)。    

2. 有源偏置(电流镜)    

结构:利用晶体管镜像电流,提供稳定偏置。

优点

高温度稳定性(晶体管参数匹配补偿温漂)。

高PSRR,抑制电源噪声。

缺点:电路复杂,占用面积大。

适用场景:高频低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)。

3. 电感-电容(LC)偏置网络    

结构:射频扼流圈(RFC)串联电感,并联旁路电容(如图1b)。

作用

电感阻断射频信号进入直流电源。

电容提供低阻抗射频接地路径。

设计要点

电感自谐振频率(SRF)需高于工作频率。

电容值选择满足XCZRF(如100pF@1GHz时XC≈1.6Ω)。    

4. 集成偏置芯片    

结构:专用偏置IC(如LMV321运放、ADL5511检波器)。

优点

集成过压/过流保护。

支持数控调节(如I²C接口调整偏置电压)。

缺点:成本较高,灵活性受限。

适用场景:毫米波芯片、相控阵雷达T/R模块。

三、关键设计参数与计算    

1. 静态工作点设置    

场效应管(FET)

双极型晶体管(BJT)

2. 射频隔离度计算    

偏置网络的射频阻抗需远大于器件输入阻抗:

Zbias=1/jωC+jωL≫Zin    

示例:在2GHz频段,若使用10nH电感和100pF电容:

Zbias=j126Ω+(−j0.8Ω)≈j125Ω(假Zin=50Ω) 

3. 噪声系数贡献    

偏置电阻的热噪声(Vn=)需最小化:

选择高阻值电阻(降低电流噪声)。

避免在敏感节点(如LNA栅极)串联大电阻。

四、设计实例:LNA偏置电路    

1. 需求    

器件:GaAs FETVGS=−0.5V,IDQ=10mA)。

频率范围:1-3GHz。

噪声系数:<1dB。

2. 设计步骤    

选择拓扑:有源电流镜 + LC网络。

电流镜设计

参考电流IREF=10mA,镜像比1:1。

使用PMOS对管匹配,减小阈值电压偏差。

LC网络参数

电感:22nH(SRF > 5GHz)。

电容:100pF(Xc ≈ 0.8Ω@1GHz)。

退耦电容

电源端并联10μF(低频)+100nF(中频)+1nF(高频)。

五、常见问题与解决方案    

问题

原因

解决方案

温漂导致工作点偏移

电阻/晶体管参数随温度变化

使用有源偏置(电流镜)、温度补偿电阻

射频信号泄漏到电源

偏置网络射频隔离不足

增加RFC电感值,优化旁路电容布局

电源噪声耦合

退耦电容选型不当或PCB布局差

多级退耦(10μF+100nF+100pF),缩短走线长度

自激振荡

偏置网络引入谐振点

选择SRF高于工作频段的电感,避免LC谐振

    

六、先进技术趋势    

自适应偏置

根据输入功率动态调整偏置(如Doherty功放的动态偏置提升效率)。

单片集成偏置

在MMIC中集成偏置电路,减少寄生参数(如Qorvo的GaN-on-SiC工艺)。

光电偏置隔离

使用光耦或光纤传输偏置信号,彻底隔离射频与直流路径(用于高功率雷达)。

七、总结    

射频器件的偏置电路设计需在 稳定性、噪声、隔离度 间精细权衡:

低频/低成本:电阻分压 + LC滤波。

高频/高性能:有源偏置 + 多级退耦。

关键验证:直流工作点、S参数、噪声系数仿真与实测。

通过合理选择拓扑、优化元件参数及布局,可显著提升射频系统的整体性能与可靠性。

        

来源:射频通信链
System寄生参数电源电路芯片数控
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首次发布时间:2025-07-29
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匹诺曹
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细数IQ不平衡的原因

IQ复调制逐渐成为在蜂窝基站、WiMAX、无线点对点 等终端应用中部署发射器信号链的首选架构。IQ复调制逐渐成为在蜂窝基站、WiMAX、无线点对点 等终端应用中部署发射器信号链的首选架构。它通过同时使用两个正交(相差90度)的载波信号,即同相分量(I,In-phase)和正交分量(Q,Quadrature),来承载信息。这样的设计允许在相同的频谱带宽内传输更多的数据,提高频谱利用率。IQ调制常见于各种调制方式,如QPSK(四相位移键控)、16-QAM(16阶正交振幅调制)等。 在模拟调制过程中,IQ信号的增益和相位不匹配会直接影响边带抑制性能,这会导致接收器端的误差矢量幅度(EVM)增大,从而提高比特误差率(BER)。 哪些器件或者行为会导致IQ不平衡呢?IQ不平衡的问题,实际上是无线通信系统在追求理想性能时所面临的现实阻碍。它揭示了一个深刻的矛盾:理论模型假设硬件是完美的,但实际硬件永远存在误差和限制。比如,理想的I和Q信号应该是幅度相等、相位严格正交的,但现实中的混频器、放大器等器件永远无法达到这样的精度。这种理想与现实的张力,是IQ不平衡问题的根本原因。表格列了举了发射机的IQ不平衡来源。不匹配的贡献因素增益不匹配相位不匹配DACDAC输出增益误差DAC输出相位误差IQ MOD调制器的基带增益误差 调制器的LO增益误差调制器的基带相位误差调制器的LO相位误差重构滤波器滤波器的增益误差滤波器的相位误差端接电阻幅度误差 PCB走线差分长度不一致差分相位不一致相位不平衡影响分析:DAC的增益误差量化误差:与ADC一样,DAC也有量化误差,量化误差的精度就影响了幅度的偏差。 相同器件上的I DAC和Q DAC共用相同的偏置电流电路、满量程调整电阻和基准控制放大器。这些模块中由电压和温度漂移引入的误差在I DAC和Q DAC上 彼此影响。DAC输出相位误差DAC输出相位误差是将相同输入信号馈入到I DAC和Q DAC时两个DAC之间的偏差。该偏差来自内部时钟路径的 不匹配以及DAC内核的不匹配。IQ调制器LO增益误差和相位误差LO信号内的增益和相位误差对边带抑制的影响和基带信号内的增益和相位误差相同。 PCB走线长度不匹配PCB走线在高速电路板设计中作为传输线处理。其每单位 长度电感和电容决定每单位长度的传播延迟。这一延迟取 决于走线宽度、走线厚度、走线形状、走线和基准面的距 离以及板材的介电常数。在理想情况下,从DAC输出到调 制器输入的信号路径上的走线应在I通道和Q通道以及通道 内正极和负极之间保持对称。实际上,由于PCB设计规则 变化和制造限制,走线长度并不完全匹配。这些不匹配会 使一个通道内的信号与另一通道内的信号发生偏斜,导致 IQ相位误差。I和Q通道间的走线不匹配会提高IQ相位误差。现代高速DAC和IQ调制器能够提供出色的增益和正交精度,但系统内仍存在引起IQ增益和误差不平衡的其他因素。 对于不平衡因素可使用DAC所提供的增益和正交校正功能可以有效改善边带抑制性能。 来源:射频通信链

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