电子工程师的能力有多可怕？
大家好，我是EE小新。
第一，什么是合格的硬件产品？
成熟的产品的考量指标包括：功能（Function）、性能（perrformance）、电源设计（power Supply）、功耗（power Consumption）、散热（Thermal/Cooling）、噪音（Noise）、信号完整性（Signal Integrity）、电磁辐射（EMC/EMI）、安规（Safet）、器件采购（Component Sourcing）、可靠性（Reliability）、可测试性（DFT: design for test）、可生产性（DFM：design for manufacture）
第二，器件选型的限制有哪些？
目标成本
能否满足，是否需要降本设计？是否立项的决定因素
电气特性
工作电压范围
输入输出电压要求，过流能力，静态电流
负载参数
几路负载，低驱，高驱，驱动能力怎么样？
SOC/MCU性能要求
几路ADC,需要多少IO,几路CAN/232/485等
诊断需求
诊断条件，哪些故障需要诊断？
电池供电
待机时间，充电时长，充电电流等
高速电路
HDMI/RGMII/SGMII/DDR/EMMC等
射频电路
4G/5G/V2X/GNSS
EMC要求
ESD/RE/CE/RI/CI
结构
内部元器件/板卡堆叠、安装位置、射频产品安装需求
环境温度等级
消费级0~+70°C,工业级-40~+85°C，汽车-40~+125°C,军工、航天级-55~+150°C
电性能试验
开路、短路、耐压、反接等
环境试验
高低温、防水防尘、温湿度循坏、盐雾等
软件需求
软件决定硬件的高度，特别是CPU的选型，需要充分考虑软件需求，需要考虑软件工程师的开发能力和已经具备的技术储备。
关键器件选型
关键器件的分析，我们需要对器件的datasheet进行分析、寻找并Demo板、查阅厂家的errata，寻找已经产品化或者已经完成过的设计，部分电路的改动，需要动手做电路实验、或者做电路仿真，进行验证。
预布局
明确电路板尺寸，标注电路板的信号流向、器件功能、主要器件的电源管脚分布以及整个电路板的电源的基本分布和流向。
结构
提交预布局给结构，评估是否满足需求
热设计
提供单板布局和器件功耗表、各器件散热参数。
客诉问题闭环
第三，电子工程师要学哪些软件?
1. 画图软件：AD、PADS、Candence，Mentor
2. 工程计算软件：Mathcad，matlab
3. 结构类软件：AutoCad，Solidworks
4. 仿真：ADS，HFSS，Pspice，Multisim，Proteus，Sigrity，Hyperlynx
第四，电子工程师要会使用哪些仪器？
万用表、示波器、电烙铁、电子负载、电源、综测仪、网络分析仪、频谱仪、LCR、信号发生器、浪涌发生器、热成像仪、EFT群脉冲发生器等
第五，电子工程师需要跨学科学习哪些课程？
英语、模电、数电、高等数学、单片机、微机原理、电磁学、电路分析、自控原理、信号与系统、通信原理等
最后说一句，学无止境，祝好！
