首页/文章/ 详情

AMD × 望友:探索数智化升级提效新范式,携手赋能半导体与集成电路产业高质量发展

10小时前浏览1

   

—2025—

AMD × 望友

探索数智化升级提效新范式

     
   

作为高性能与自适应计算领域的行业引领者,Advanced Micro Devices(AMD)自 1969 年成立以来,始终以技术创新为核心驱动力,总部坐落于美国加州圣克拉拉。公司专注于集成电路产品的设计与研发,核心业务覆盖中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、主板芯片组等关键领域,为游戏电竞、人工智能、云计算、数据中心等多元场景提供高性能计算解决方案。凭借前沿技术与突破性行业创新,AMD 持续重塑现代计算技术标杆,以优质产品与服务助力全球客户攻克关键挑战。

为了进一步提升自身的产品设计验证能力以及市场竞争力,AMD积极拥抱技术革新,导入先进的Vayo DFM软件以及VayoPro-Test Expert软件,通过数字化工具升级产品工艺审查和测试体系,实现设计疏漏及时预控、测试效率提升与成本优化。双方携手探索数智化升级提效新范式,赋能半导体与集成电路产业高质量、高可靠发展。

01#




超越AMD所想的“最优解”

此前,AMD工艺性审查高度依赖外包团队,面临成本高昂、工艺推进滞后、数据泄露等风险,已无法应对当前产品复杂化与精细化带来的多重挑战。因此,致力于”同超越,共成就“为客户提供优质产品和服务的AMD积极探索质量升级新路径,拥抱新技术。综合试用评估望友软件方案和同类竞品后,导入望友可制造性设计分析软件Vayo DFM以及测试分析与测试制程软件VayoPro-Test Expert。

在评估过程中,望友产品的技术先进性、易用性,以及与现有设计工具、设备的无缝集成,再加上望友技术团队和当地合作伙伴的全方位服务支持,无疑成为AMD内部DFM/DFT分析需求的“最优解”。借助望友解决方案,AMD打破传统设计及工艺过程,第一时间发现设计疏漏及可制造性问题,大幅加速新产品导入(NPI)进程,不仅能更快速响应市场需求,还通过良率提升、测试周期压缩,显著达成降本增效目标。

02#




加速新产品导入进程,促进产品研发质量升级

Vayo DFM可制造性分析软件,提供一种智能数字化的软件解决方案,可智能识别各类PCB ECAD数据、Gerber数据、BOM数据等,结合软件丰富详实的3D元器件库,仿真PCBA装配结果,再通过裸板、组装等上千条检查规则,对元件、走线、过孔、丝印等进行详尽的自动化分析检查,第一时间发现设计疏漏及可制造性问题

VayoPro-Test Expert可帮助企业实现自动化高质效的测试工艺过程。软件利用CAD与BOM数据,通过智能化地融入测试工艺要求,快速实现可测试性、测试覆盖率的准确分析,并输出ICT、飞针等测试程序;还可实现智能化测试夹具制作与夹具再利用分析。

自两款软件方案实施以来,AMD团队收获了多项显著成效:

新产品导入能力提升

望友软件方案帮助AMD实现工艺数字化评审,在产品生命周期早期就做好风险隐患把控,建立高级DFM/DFT分析能力,实现设计数据的自动化检查分析,最大化减少人为干预所带来的不确定性影响。快速发现可制造性隐患并及时优化,同时减少试产次数,缩短产品研制周期,实现从“被动纠错”到“主动预防”的工艺升级,加速AMD新产品导入进程!

工艺经验数字化

软件内置的丰富审查规则以及规则管理模块,帮助AMD快速将多年的封装工艺经验转化为可复用的数字化规则库;同时该规则库支持灵活新增,动态更新,工程师可通过软件后台实时同步行业最新工艺标准,确保经验传承的一致性与时效性。实现工艺经验的数字化集成,助力AMD构筑数字化工艺资产基石!

降本增效成果显著

摆脱对外包团队的依赖后,AMD单项目DFM/DFT服务成本大幅削减,原用于外包协作的人力重新分配至核心技术研发,促使研发资源向高价值创新环节倾斜。自软件实施以来,AMD不仅可以将数天的测试分析工作缩短至几分钟,还可快速生成精细的测试程序,极大化缩短测试调试时间,减少测试成本;同时保障设计品质,避免过程损耗,提升作业效率,缩短研制时间,降本增效成果显著!

03#




为产业高质量发展不断注入新动能

AMD与望友的携手合作,不仅是技术工具的导入,更是半导体与集成电路产业数字化转型升级的生动实践。通过Vayo DFM和VayoPro-Test Expert的落地应用,AMD打破了传统模式的桎梏,以数据驱动实现从设计到测试全流程的智能化管控。这一合作不仅显著提升了AMD新产品的导入速度,更探索出一条兼顾效率与质量的智造升级路径。

未来,望友将持续打磨产品与技术,为AMD乃至整个电子相关产业高质量发展不断注入新动能,实现从“经验驱动”到“数据驱动”的跨越式发展。      

来源:Vayo望友
电路半导体电子芯片云计算ECAD游戏人工智能装配
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-07-06
最近编辑:10小时前
Vayo望友
让设计&制造好产品成为常态
获赞 34粉丝 56文章 233课程 6
点赞
收藏
作者推荐
未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈