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报名 | PERA SIM Therm热仿真分析技术培训

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让仿真变成生产力  



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尊敬的女士/先生      
PERA SIM Therm是安世亚太自主开发的新一代电子散热专业分析软件,具有高度易用、智能高效、可定制化的特点。相比传统工具,其自动化流程可减少90%人工操作,显著提升电子设备热设计效率,助力企业缩短产品研发周期。      

     

本次培训将聚焦PERA SIM Therm的核心功能智能元件库管理一键简化技术、高效自动化网格划分与物理设置、稳态/瞬态热分析,结合电子散热典型场景(如PCB板卡、机箱)进行实战演练

     
     

     
PERA SIM Therm热仿真分析技术培训      
时间        

2025年7月4日

地点        

上海市浦东新区平家桥路36号
晶耀前滩5号楼901室

费用        

免费

课程价值及亮点


  • 全面了解安世亚太PERA SIM Therm在电子散热领域的技术优势与创新价值

  • 通过智能元件库与"一键式"几何简化功能,实现复杂模型的快速预处理

  • 采用自适应贴体网格生成策略,结合边界层优化技术,确保计算精度与效率的完美平衡

  • 学习边界条件、材料属性及热源参数的智能化设置方法,大幅提升建模效率

  • 掌握PERA SIM Therm最佳实践的规范化散热仿真方法论,实现高效可靠的热分析


课程大纲

以风冷机箱设备为例,系统讲解PERA SIM Therm的仿真流程,涵盖原模型规范、智能元件库管理系统的应用、智能自动化网格划分、热模型设置及自动化后处理分析报告。    

   
PERA SIM Therm核心功能        
-快速热分析工具特色功能        
-软件界面及工作流程        

智能化的元件库管理及应用技术

-模型处理规范

-元件库上传流程介绍

-一键简化分析流程介绍


PreCFD几何处理

-几何导入及修复

-创建分组、命名

-体生成


PreCFD网格划分

-全局网格设置

-局部网格加密

-边界层网格

-网格质量



物理模型设置

-材料库与自定义属性

-自然对流/强制对流模型

-辐射与共轭传热设置


求解设置

-边界条件

-求解方法设置

-求解控制设置

-求解监测设置

-初始化及求解


后处理与分析

-温度场/流场可视化

-自动生成仿真报告


专家答疑


     

报名方式

扫描二维码,填写报名表

           


报名截止日期为2025年7月1日,成功报名我们将与您电话联系确认,以方便会务安排相关参会事宜。


           
联系人:张老师            
电话021-58403100-816            
邮箱sh.marketing@peraglobal.com            

来源:安世亚太

几何处理后处理分析电子材料热设计控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-06-09
最近编辑:6小时前
安世亚太
精益研发助推中国智造
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