COMSOL 智能手机微型扬声器集总模型SPL仿真（一）

本教学案例对智能手机中的微型扬声器进行建模，采用集总参数类比的方法进行扬声器仿真计算。该集总模型使用TS参数作为输入，通过电路物理场进行表示，并使用内置的集总扬声器边界将该电路耦合到声学域中进行计算。通过该案例的学习，读者可以初步掌握智能手机微型扬声器声学性能仿真，为器件评估、选型与堆叠提供参考。本案例为最简单的计算模型，舍弃较多细节设置，仅能够提供初步计算结果！！！

1 模型设置

本案例采用的扬声器模型如下，为假设模型，并未通过现有扬声器型号进行建模，具体设置如下图：

2 comsol 设置

2.1 物理场选择

该计算案例主要需要选择声学模块和AC/DC模块，具体的选择方式如下图所示：

2.2 小信号参数

扬声器当中最重要的便是TS参数，本部分对该扬声器的物理参数进行了设置，具体的TS参数值如下图所示：

2.3 模型导入

该部分比较简单，具体的导入如下图所示：

2.4 电路设置

此处利用电力生类比，对电路进行设置，各部分的具体参数值如下图所示：

2.5 声学模块设置

此处首先需要对集总扬声器边界进行设置，具体勾选部分如下图所示：

添加外场计算区域，该部分为外部圆域，具体勾选边界如下图所示：

同时，将外场计算区域设置为完美匹配层边界，具体设置如下图所示：

2.6 网格划分设置

此处采用comsol自动生成网格的方式对网格进行构建，具体设置如下图所示：

2.7 计算设置

此处只需要点击计算即可，具体设置如下图所示：

3 仿真计算结果

3.1 仿真结果

在仿真工作中，大多数情况下，仅需对频谱结果进行查看，因此此处只对频谱结构进行绘制，具体结果如下图所示：