在AI感知技术迅猛发展的当下,智能驾驶、机器人、无人机等终端对摄像模组的要求不断提升,哪怕是微米级的误差,也可能导致识别偏差、感知失败。
一家专注于成像与视觉技术的科技公司,正在通过前瞻性的公差分析工具,彻底改变摄像模组的设计与装配方式。作为英伟达Jetson平台的Elite合作伙伴,该公司依托强大的研发和量产能力,深耕智能驾驶、低空经济和工业自动化等前沿领域,致力于打造全球领先的定制化视觉解决方案。
哪怕0.01mm偏差,都会让算法误判
在智能摄像模组的设计与制造中,公差误差带来的风险常常隐蔽却致命。成像不清?画面偏斜?多目摄像头图像无法重合?这些表象背后,往往隐藏着诸如镜头与芯片安装位置偏差、装配过程中定位基准不准等深层次原因。
以该客户某款车载摄像模组为例,其在装配完成后必须确保镜头光轴与CMOS芯片中心严格对齐。然而在实际装配中,镜头通过螺纹安装到镜座上,镜座再通过四孔四轴与主板对位,这些结构之间微小的尺寸误差层层叠加,很容易导致最终成像偏差。
这类问题无法通过经验预判,也难以靠事后打样“补救”。因此,客户希望引入3DCC,在设计阶段就能提前对关键装配公差进行建模、预测和控制。
借助诚智鹏3DCC三维尺寸链计算与公差分析软件,该客户将多个关键装配精度问题“前置”到设计阶段,利用仿真数据指导结构优化与公差分配,主要集中在以下几个典型场景:
诉求1:镜头光轴对不准,图像容易模糊或偏移,如何精准控制镜头光心与芯片中心的装配偏差?
通过3DCC建立螺纹接口和多孔定位结构的完整装配模型,设置镜头光轴与芯片中心的对位关系,并通过大量仿真计算评估误差分布和合格率,确保光轴精准对准,保障成像清晰度。
诉求2:镜头、传感器、壳体等部件装配顺序不同,容易带来视角偏差或基准错位,从而会影响最终成像效果。
解决思路:利用3DCC建立模组全流程的装配模型,通过识别定位特征(如销钉孔、阶梯结构等)与典型装配路径,模拟误差传递链路,优化装配基准与顺序,从源头减少因顺序不同造成的偏移风险。
诉求3:多个摄像头图像融合失败,是否因组装精度不一致?
在3DCC中构建多目模组之间的几何关联模型,设置如视角夹角、光轴平移距离等核心参数,建立角度类和位置类闭环,提前识别不同公差组合下的融合偏差,为图像融合算法预留调整空间。
3DCC助力构建视觉模组的
通过引入3DCC,客户不仅实现了从设计到装配的全过程数字化误差控制,显著提高了量产一致性与组装良率;同时,也为其在“成像清晰度提升、模组结构轻量化、装配空间压缩”等多目标设计中,提供了一套高效、可持续的公差工程体系。
正如该公司相关负责人表示,3DCC正逐步成为其智能制造体系中支撑精密装配与高质量交付的关键工具。