● AI 驱动的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 设计在 TSMC 的制程技术之间实现迁移时自动优化电路
● 新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短 3 倍
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中国上海,2023 年 9 月 27 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩展基于 Cadence® Virtuoso® Studio 的节点到节点设计迁移流程,能兼容所有的 TSMC(台积电)先进节点,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC 先进制程之间的自动迁移。与人工迁移相比,使用该流程的客户可最多将迁移时间缩短 3 倍。
该流程允许用户在 TSMC 的制程技术上迁移各种模拟设计。支持的 TSMC 制程节点包括:
1 | N40 到 N22 |
2 | N22 到 N12 |
3 | N12 到 N6 |
4 | N6 到 N4 |
5 | N5 到 N3E |
6 | N4/N5 到 N3E |
7 | N3E 到 N2 |
“许多 TSMC 客户都想将旧设计迁移到 TSMC 先进制程,从而充分利用 TSMC 提供的更高性能和更低功耗,”TSMC 设计基础设施管理事业部负责人 Dan Kochpatcharin 说道,“我们与 Cadence 密切合作,让双方的共同客户能够轻松迁移宝贵的定制 IP。这些经过增强的 PDK 和方法学可以简化并加速设计迁移流程,加快产品上市。”
“我们与 TSMC 在定制/模拟制程迁移方面继续深化合作,这让双方的共同客户可以利用我们的生成式技术,省时省力地完成定制/模拟设计迁移,”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说道,“在新推出的 Virtuoso Studio 中,我们开发了一个高级迁移流程帮助双方的共同客户提高生产力,满足严苛的上市目标。”
Cadence Virtuoso Studio 支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,助力实现系统级芯片(SoC)的卓越设计。