Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台，显著推进ECAD/MCAD融合
内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真●融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统●CelsiusStudio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍●CelsiusStudio与Cadence芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核中国上海，2024年2月1日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence®Celsius™Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案。CelsiusStudio可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于2.5D和3D-IC封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而CelsiusStudio引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。CelsiusStudio带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence于2022年收购了FutureFacilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，CelsiusStudio能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式AI优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。CelsiusStudio具有以下优势：ECAD/MCAD统一设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析AI设计优化CelsiusStudio中搭载了CadenceOptimality™IntelligentSystemExplorer的AI技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计2.5D和3D-IC封装的设计同步分析具有前所未有的强大性能，轻松分析任何2.5D和3D-IC封装，不进行任何简化，精确度不打折扣微观和宏观建模小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置PCB的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新大规模仿真精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节多阶段分析助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的3D-IC翘曲问题真正的系统级热分析结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析无缝集成与Cadence实现平台集成，包括Virtuoso®LayoutSuite、Allegro®XDesignPlatform、Innovus™ImplementationSystem、OptimalityIntelligentSystemExplorer和AWRDesignEnvironment®““CelsiusStudio的问世是Cadence开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和PCB热分析提供了理想的AI平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的AI平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理BenGu表示，“CelsiusStudio与Cadence强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”客户反馈“CelsiusStudio帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成3D-IC和2.5D封装的精确仿真。通过与Cadence的合作，我们的产品开发效率提高了30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”——WooPoungKimHeadofAdvancedPackagingSamsungDeviceSolutionsResearchAmerica“CelsiusStudio通过BAESystems的定制GaNPDK与CadenceAWRMicrowaveOfficeIC设计平台无缝集成，能够在整个MMIC设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了RF和热功率放大器的性能。”——MichaelLitchfieldTechnicalDirectorMMICDesignatBAESystems“借助CelsiusStudio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz工程团队能够尽早针对3D-IC和2.5D封装多次运行高效且详细的热仿真。”——JeffCainVPofEngineering，Chipletz来源：Cadence楷登
