颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革_System_HPC_电源

颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革

通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生

可将能效提升 30%

中国上海，2024 年 3 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。革命性的 Cadence^® Reality^™ 数字孪生平台将整个数据中心虚拟化，并利用 AI、高性能计算（HPC）和基于物理的仿真，能显著提高数据中心能效，最高可达 30%。

该创新平台将帮助数据中心设计人员和运营商应对现代数据中心系统的复杂性，特别是解决因数据中心计算和冷却资源使用效率低下而导致的滞留容量问题，以及在电力日益稀缺的时代处理 AI 驱动的工作负载及其对环境的影响。国际能源署（IEA）的数据显示，去年美国数据中心的用电量占全国总用电量的 4% 以上，并预计在未来几十年将出现指数级增长。

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“随着人工智能呈现指数级增长，数据中心面临的压力越来越大，我们需要优先考虑可持续发展和能源效率。Cadence Reality 数字孪生平台将全面优化数据中心的设计和运营，提高能源效率，为更高效、更具弹性、更环保的未来打好基础。”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说。

Cadence Reality 数字孪生平台利用 AI 进行建模和仿真，以准确预测影响数据中心运营的因素，如气流、风速、建筑物对进风口的阻碍以及内部和外部温度变化的共同影响。Cadence Reality 数字孪生平台的主要优势包括：

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先进的建模功能：模拟各种设计方案和运营策略，为每个数据中心找出能效最高的解决方案。

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环境因素考量：在设计过程中考虑到外部环境因素，使数据中心的运营更具弹性和可持续性。

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定制报告：根据每个项目的具体要求自动生成详细报告，促进对潜在的节能方式和效率改进的深入了解。

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创新冷却策略：评估多种冷却系统及其对能耗的影响，提供最有效的冷却解决方案。

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最新的 Cadence 求解器：Cadence Reality 数字孪生平台与 Cadence 卓越的多物理场求解器集成，使同样精确、大容量的多域引擎可以从芯片小尺度扩展到气候环境尺度。

Cadence 的变革性设计平台将加速各行各业下一代数据中心和人工智能工厂的开发。该平台与 NVIDIA Omniverse^™ 开发平台集成，可将设计和仿真工作流程的速度提高 30 倍。

众多行业领导者对开创性的 Cadence Reality 数字孪生平台大加赞赏，表示在提高能效、优化运营和满足未来的 AI 工作负载需求方面，该平台发挥了突出的作用。该平台能够为物理数据中心创建全面的数字孪生，允许用户对基础设施进行精确的规划、分析和管理，以满足不断变化的企业和环境需求。

客户评价

“HPE 采用 Cadence Reality 数字孪生平台等前沿技术，旨在帮助客户提高能效、优化容量并减少碳排放。我们有许多成功的客户案例，包括一家获得 Tier IV 认证的主机托管提供商。我们帮助他们保证了有竞争力的能源成本，同时满足了服务水平目标，提高其环境绩效并减少碳排放。”

——Pascal LeCoq,

Worldwide Director,

Sustainable Data Center Modernization,HPE

“借助 Cadence Reality 数字孪生平台，我们能够为公司业务和客户做出更好、更明智的决策。我们在 Cadence 设计软件中对 Harlow Data Center Campus 进行了广泛建模，评估了一种优先考虑能效的创新冷却设计，开发出英国首个无机械冷却的大规模主机托管数据中心。此外，Cadence Reality 数字孪生平台还帮助我们满足了客户对高密度/AI 驱动工作负载的要求。”

——Paul Finch,

CTO,Kao Data

“现如今，所有企业和行业都依赖于数据中心，因为它们能够以弹性、安全且高效的方式存储和处理数据。但无论新旧，数据中心都需要与跨越数年甚至数十年的技术进步保持同步。它们必须保持全天候运行，高效利用自身容量，避免因意外需求而面临停机风险。Cadence Reality 数字孪生平台带来了一种环保解决方案，能够应对 AI 工作负载的必然增长及其对数据中心行业的影响，体现出该公司的前瞻性思维。”

——Patrick Moorhead,

Founder,CEO and Chief Analyst,

Moor Insights & Strategy

“为数据中心部署最新的 AI 高密度工作负载，并确保它们能够应对预期的电力趋势，这需要深刻的洞察力。幸运的是，我们可以利用 Cadence Reality 数字孪生平台创建数字孪生，规划当前工作负载的部署，并为未来投资做好准备。NV5 与 NVIDIA 和 Cadence 密切合作，利用 Cadence Reality 平台优化数据中心的效率、性能和可靠性，并监测系统在为故障恢复而设计的场景中的表现。根据我们自身的体验，Cadence Reality 平台是业内最完整的数据中心基础设施仿真工具。”

——Andrew Chang,

Executive Director,NV5

“要支持人工智能技术，所需的功率密度是前所未有的，且会不断增加。这意味着在新建或改造现有数据中心时，我们需要对基础设施战略进行重大调整。作为数据中心关键基础设施解决方案的全球佼佼者，Vertiv 提供关键任务电源和冷却解决方案，以支持高性能计算，包括 NVIDIA 最新的基于 GPU 负载的液体冷却解决方案，利用我们的战略技术合作伙伴 Cadence 所提供的创新数据中心设计和运营平台，我们可以了解数据中心关键基础设施如何为这些部署提供最佳支持。借助 Cadence Reality 数字孪生平台，我们能够设计出能效更高的解决方案，并确信它们能够在各种情况下达到设计容量。”

——Giordano(Gio)Albertazzi,

CEO,Vertiv

来源：Cadence楷登

Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证

Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持Intel代工厂的这一节点，并提供相应的制程设计套件（PDK），用于加速一系列应用的开发，包括低功耗消费电子、高性能计算（HPC）、人工智能和移动计算设计。现在，客户可以使用能够立即投产的Cadence设计流程和设计IP，实现设计目标并加快产品上市。“Intel代工厂能够与Cadence扩大合作，共同为关键市场提供尖端的Intel18A工艺技术，我们为此感到非常荣幸，”Intel代工厂产品与设计生态系统副总裁兼总经理RahulGoyal说道，“我们将利用Cadence业界一流的IP组合、AI赋能的设计技术和先进的封装解决方案，助力客户采用Intel代工厂更先进的工艺技术，开发大批量、高性能、高能效的SoC产品。Cadence支持我们的IDM2.0策略以及Intel代工厂的生态系统，是我们不可替代的合作伙伴。”“Cadence研发团队与Intel代工厂携手合作，认证了其Intel18A工艺和EMIB先进封装技术的流程，为客户提供一流的SoC（系统级芯片）和芯片系统设计能力，推动开发更先进的人工智能、高性能计算和高级移动应用，“Cadence高级副总裁兼战略及市场开发事业部总经理NimishModi表示，“我们的客户可以信心十足地进行设计，因为他们知道Cadence的工具和IP已针对Intel代工厂经过优化，可确保客户实现每瓦最高性能，满足更苛刻的设计要求。”✦Intel18A数字全流程✦完整的AI驱动的CadenceRTL-to-GDS流程已通过认证并优化，可与Intel18A技术无缝配合，帮助客户实现功耗、性能和面积（PPA）目标。该流程包含一系列可靠且强大的解决方案，如Cadence的Genus™SynthesisSolution、Innovus™ImplementationSystem、Quantus™ExtractionSolution、QuantusFieldSolver、Tempus™TimingSolution、Pegasus™VerificationSystem、Liberate™Characterization以及Voltus™ICPowerIntegritySolution。✦Intel18A定制/模拟流程✦CadenceVirtuoso®Studio、集成的Spectre®Platform以及Voltus-XFi定制电源完整性解决方案均已通过Intel18A认证。VirtuosoStudio与InnovusImplementationSystem集成，为混合信号设计提供了一套完整的实现方法。此外，VirtuosoStudio可在Intel18A工艺上提供高效的设计和版图实现。它集成了许多先进的功能，包括：电路和良率优化、可靠性分析、自动化器件和标准单元布局与布线（P&R）、器件编辑辅助功能（包括器件阵列和填充）、集成电迁移及电压降检查、集成签核质量的寄生参数提取，以及使用VirtuosoInDesignDRC实现的集成式签核质量级物理验证功能。✦Intel18A设计IP✦Cadence为Intel18A技术设计的IP支持高性能计算（HPC）以及人工智能/机器学习（AI/ML）应用，包括企业级PCIExpress®（PCIe®）6.0和ComputeExpressLink™（CXL™）；LPDDR5X/58533Mbps的多标准PHY支持多样化的存储应用，UCIe™用于提升多芯片系统封装集成能力，以及112G超长距离SerDes用于提供卓越的比特误码率（BER）性能。来源：Cadence楷登